找到 2 条结果

排序:
储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

过流应力下氮化镓高电子迁移率晶体管失效机制的实验与仿真研究

Experimental and Simulation Study on the Failure Mechanism of GaN HD-GIT Under Overcurrent Stress

Xi Jiang · Jing Chen · Chaofan Pan · Hao Niu 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年8月

本文研究了氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMTs)在过流应力下的失效机制。评估了氮化镓混合漏极嵌入式栅极注入晶体管(HD - GIT)器件在不同应力条件下的过流行为,并确定了主要的失效模式。分阶段分析了GaN器件在过流事件期间的波形,并剖析了每个阶段背后的物理机制。进行了数值技术计算机辅助设计(TCAD)模拟,以分析过流应力期间的电场分布和电子迁移率的变化。通过模拟分析研究了热失控和漏极/衬底击穿失效。结果表明,GaN HEMTs中的热失控失效是由于电子迁移率降低和沟道内电场增加引发的,热...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于GaN HD-GIT器件过流失效机制的研究具有重要的技术价值和应用意义。GaN功率器件凭借其高开关频率、低导通损耗和高功率密度等优势,已成为光伏逆变器和储能变流器等产品实现高效率、高功率密度的关键技术路径。 该研究通过实验与TCAD仿真相结合,系统揭示了GaN H...

功率器件技术 GaN器件 宽禁带半导体 功率模块 ★ 4.0

一种经实验验证的GaN HD-GIT晶体管行为模型

An Experimentally Verified Behavioral GaN HD-GIT Transistor Model

Ander Udabe · Igor Baraia-Etxaburu · David Garrido Diez · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年5月

氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)凭借优异的导通电阻和开关速度,成为硅(Si)和碳化硅(SiC)器件的有力竞争者。本文重点研究了商业化增强型GaN晶体管的建模方法,通过实验验证了HD-GIT晶体管的行为模型,为高频功率变换器的设计与仿真提供了精确的理论支撑。

解读: GaN作为宽禁带半导体技术,是提升功率密度和转换效率的关键。对于阳光电源而言,该研究对户用光伏逆变器及小型化充电桩产品线具有重要参考价值。通过引入高精度的GaN行为模型,研发团队可在设计阶段更准确地评估高频开关损耗与电磁干扰(EMI),从而优化PCB布局与散热设计。建议在下一代高频、高功率密度户用逆...