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宽禁带功率半导体封装顶部互连技术综述
Review of Topside Interconnections for Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging
Lisheng Wang · Wenbo Wang · Raymond J. E. Hueting · Gert Rietveld 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年1月
宽禁带（WBG）半导体凭借优异的材料特性，在高温、高频和高效率应用中表现卓越。然而，传统的铝线键合互连技术限制了其性能发挥，主要受限于寄生参数等问题。本文综述了针对WBG器件的先进顶部互连技术，旨在提升功率模块的整体性能与可靠性。
解读: 该技术直接影响阳光电源核心产品线的竞争力。随着公司在组串式逆变器、PowerTitan储能系统及风电变流器中加速导入SiC器件，传统的铝线键合已成为提升功率密度和开关频率的瓶颈。采用先进的顶部互连技术（如铜夹片、烧结技术等）可显著降低寄生电感，减小开关损耗，并提升模块在高温环境下的可靠性。建议研发团...
基于知识感知人工神经网络的高频磁芯损耗建模
High-Frequency Core Loss Modeling Based on Knowledge-Aware Artificial Neural Network
Junyun Deng · Wenbo Wang · Zhansheng Ning · Prasanth Venugopal 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年2月
高频磁芯损耗建模对电力电子磁性元件设计至关重要。现有方法难以兼顾速度与精度：传统解析法速度快但精度低，基于损耗图的建模法精度高但依赖海量数据。本文提出一种知识感知人工神经网络模型，有效平衡了建模效率与预测准确性。
解读: 磁性元件是阳光电源组串式逆变器、PowerTitan储能变流器及风电变流器中的核心损耗源。该研究提出的知识感知神经网络建模方法，能显著提升高频磁性元件设计的精度与效率，缩短研发周期。建议研发团队将其应用于高功率密度逆变器及储能PCS的磁性元件优化设计中，通过结合物理知识与AI算法，降低磁芯损耗，提升...
高功率磁共振成像梯度功率放大器的分辨率提升
Resolution Improvement in a High-Power Magnetic Resonance Imaging Gradient Power Amplifier
Keqiu Zeng · Jelena Popovic · Gert Rietveld · Saijun Mao 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2022年9月
本文针对磁共振成像（MRI）系统中高保真梯度场生成的需求，系统性地分析并提出了提升梯度功率放大器分辨率的设计方法，填补了该领域在系统级设计研究上的空白，旨在实现更高精度的电流控制与波形输出。
解读: 虽然该文献聚焦于医疗影像设备的功率放大器，而非阳光电源核心的光伏或储能业务，但其核心技术——高精度电流控制、快速动态响应及多电平拓扑优化，与阳光电源的高性能组串式逆变器及储能变流器（PCS）在控制算法和功率密度提升上有技术共性。建议研发团队关注文中关于高分辨率电流控制的调制策略，这有助于进一步提升P...
高功率MRI梯度功率放大器的高精度控制方法
High-Precision Control Method for High-Power MRI Gradient Power Amplifiers
Keqiu Zeng · Saijun Mao · Gert Rietveld · Jelena Popovic 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2022年8月
磁共振成像（MRI）要求梯度功率放大器（GPA）驱动梯度线圈产生高保真磁场，高精度控制对成像质量至关重要。本文针对高功率GPA的高精度控制难题展开研究，旨在优化电流响应速度与纹波抑制，提升系统整体控制性能。
解读: 虽然MRI梯度功率放大器属于医疗电子领域，但其核心技术——高功率密度变换、高带宽电流控制及高精度波形跟踪，与阳光电源的组串式逆变器及储能变流器（PCS）技术同源。该研究中涉及的先进PWM调制策略及模型预测控制（MPC）算法，可优化阳光电源PowerTitan系列储能系统在电网调频时的动态响应速度。此...
宽禁带功率模块压力接触封装的机遇与挑战
Opportunities and Challenges of Pressure Contact Packaging for Wide Bandgap Power Modules
Lei Wang · Wenbo Wang · Keqiu Zeng · Junyun Deng 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年2月
传统封装技术因引线键合寄生参数及焊料层热应力问题，限制了宽禁带（WBG）功率模块性能的充分发挥。压力接触技术通过替代焊料和引线键合，成为降低应力、实现组件紧凑化的高效方案。本文综述了该技术的最新研究进展。
解读: 压力接触封装技术对阳光电源的核心产品线具有重要意义。在PowerTitan储能系统及组串式光伏逆变器中，随着SiC器件的应用普及，传统封装的可靠性瓶颈日益凸显。压力接触技术能有效解决高功率密度下的热应力疲劳问题，提升模块在极端工况下的寿命。建议研发团队关注该技术在下一代高压、高功率密度PCS模块中的...
多端口无线功率路由器中扩展相量分析方法和控制策略用于灵活多向功率流和宽ZVS运行
Extended Phasor Analysis Approach and Control Strategy for Flexible Multi-Way Power Flow and Wide ZVS Operation in the Multiport Wireless Power Router
Lei Wang · Wenbo Wang · Keqiu Zeng · Ruomeng Zhang 等6人 · IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2025年6月
提出多端口无线功率路由器的扩展相量分析方法和控制策略，能够处理多向双向功率流。该方法通过相量分析优化多端口系统功率传输路径，实现宽范围ZVS运行提高效率。仿真和实验结果验证所提方法在复杂功率路由场景中的有效性。
解读: 该多端口无线功率路由研究对阳光电源智能微电网有前瞻价值。多向双向功率流管理技术可应用于阳光储能系统和微电网解决方案，实现灵活能量调度。扩展相量分析方法为阳光iSolarCloud平台智能控制提供理论支持。...