找到 2 条结果
逆变器电路驱动三相电机串联电弧故障特征提取方法
Feature Extraction Method of Series Arc Fault Occurred in Three-Phase Motor With Inverter Circuit
Hongxin Gao · Zhiyong Wang · Congxin Han · Aixia Tang 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2022年9月
串联电弧故障是电气火灾的主要诱因。在逆变器驱动的三相电机系统中，由于电源侧存在复杂谐波，准确识别逆变器后端线路的串联电弧故障极具挑战。本文提出了一种基于电流信号的串联电弧故障特征提取新方法，旨在解决复杂工况下的故障检测难题。
解读: 该研究提出的电弧故障诊断技术对阳光电源的逆变器产品线具有重要参考价值。虽然文章背景为电机驱动，但其核心的“复杂谐波背景下电弧特征提取”方法可直接迁移至光伏组串式逆变器及储能PCS的直流/交流侧电弧故障检测（AFCI）中。随着光伏系统安全标准的提升，将该特征提取算法集成至iSolarCloud智能运维...
Ag/Sn/Cu 瞬时液相连接过程中界面反应的研究
Study on the interfacial reactions for Ag/Sn/Cu TLP during transient liquid phase soldering process
He Diao · Jiahao Liu · Xiangxiang Zhong · Fengyi Wang 等7人 · Journal of Materials Science: Materials in Electronics · 2025年2月 · Vol.36.0
瞬时液相（TLP）连接是一种有前景的电子封装技术，可满足由于电力电子器件功率密度不断增加而带来的高温工作需求。越来越多的功率芯片采用Ni/Ag金属化，而直接键合铜的表面金属为Cu。然而，Cu/Sn/Ag体系中的界面反应研究较少。为了探究Cu/Sn/Ag体系中焊料与基板之间的金属间化合物反应动力学，本研究考察了不同回流温度（250–350 °C）和时间（30–960 s）对三种不同TLP体系（Cu/Sn、Ag/Sn和Cu/Sn/Ag）界面微观结构演变的影响，以及两种金属间化合物（IMCs）Cu6S...
解读: 该TLP焊接技术对阳光电源储能系统ST系列PCS及PowerTitan产品具有重要应用价值。研究揭示Cu/Sn/Ag体系中IMC生长动力学,可优化功率模块封装可靠性。异质IMC界面抑制扩散、提升激活能的机制,为SiC/GaN器件高温封装提供理论指导。在大功率储能变流器中,该技术可提升IGBT/SiC...