找到 2 条结果
DBC基板上GaN器件封装的热管理与电磁分析
Thermal Management and Electromagnetic Analysis for GaN Devices Packaging on DBC Substrate
Chenjiang Yu · Cyril Buttay · Eric Laboure · IEEE Transactions on Power Electronics · 2017年2月
本文对比了印刷电路板（PCB）与陶瓷基板（DBC）在GaN晶体管封装中的电气与热性能。研究表明，尽管PCB在电气性能上具有优势，但陶瓷基板在热导率方面表现更佳。通过实验与仿真验证，文章探讨了优化封装设计以平衡GaN器件高频开关下的热管理与电磁性能的方法。
解读: GaN作为第三代半导体，是阳光电源实现逆变器及储能PCS高功率密度、高效率的关键技术路径。随着组串式逆变器和户用储能系统向更小体积、更高功率密度演进，GaN器件的热管理成为设计瓶颈。本文关于DBC基板与PCB封装性能的对比分析，直接指导了公司在研发高频化功率模块时的基板选型与散热设计。建议研发团队在...
电动汽车感应式充电器：先进建模与互操作性分析
Inductive Charger for Electric Vehicle: Advanced Modeling and Interoperability Analysis
Mohammad IBRAHIM · Laurent Bernard · Lionel Pichon · Eric Laboure 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2016年1月
本文聚焦于电动汽车无线感应充电系统的互操作性分析。通过工业合作伙伴提供的不同感应线圈设计，研究了涉及几何特性、谐振拓扑及控制回路的先进电磁建模方法。研究表明，电动汽车底盘在系统性能中起着关键作用。
解读: 该研究涉及的无线充电技术（感应式充电）是电动汽车充电领域的未来趋势。虽然阳光电源目前的充电桩业务主要集中在有线交流/直流充电桩，但该论文提出的电磁建模与互操作性分析方法，对于公司未来布局大功率无线充电技术具有参考价值。特别是针对车端与桩端耦合的电磁兼容性及控制策略研究，可为公司研发部门在提升充电效率...