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DBC基板上GaN器件封装的热管理与电磁分析
Thermal Management and Electromagnetic Analysis for GaN Devices Packaging on DBC Substrate
| 作者 | Chenjiang Yu · Cyril Buttay · Eric Laboure |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2017年2月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | GaN器件 功率模块 多物理场耦合 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | GaN 晶体管 DBC 基板 PCB 热管理 电磁分析 电力电子封装 热导率 |
语言:
中文摘要
本文对比了印刷电路板（PCB）与陶瓷基板（DBC）在GaN晶体管封装中的电气与热性能。研究表明，尽管PCB在电气性能上具有优势，但陶瓷基板在热导率方面表现更佳。通过实验与仿真验证，文章探讨了优化封装设计以平衡GaN器件高频开关下的热管理与电磁性能的方法。
English Abstract
Printed circuit boards (PCBs) are often used to mount gallium nitride transistors, as they offer good electrical performance. However, their thermal conductivity is not as good as with ceramic substrates. In this letter, we compare (experimentally and by simulation) both the electrical and thermal performances of GaN transistor mounted on PCBs and ceramic substrates, and we show that with a proper...
S
SunView 深度解读
GaN作为第三代半导体，是阳光电源实现逆变器及储能PCS高功率密度、高效率的关键技术路径。随着组串式逆变器和户用储能系统向更小体积、更高功率密度演进，GaN器件的热管理成为设计瓶颈。本文关于DBC基板与PCB封装性能的对比分析，直接指导了公司在研发高频化功率模块时的基板选型与散热设计。建议研发团队在后续的PowerTitan等储能变流器及户用光伏逆变器开发中，参考该研究的仿真方法，优化高频功率模块的电磁兼容性与热可靠性，以进一步提升产品在极端工况下的性能表现。