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考虑热耦合与不同冷却模式的电容组高分辨率解析热建模方法
A High-Resolution Analytical Thermal Modeling Method of Capacitor Bank Considering Thermal Coupling and Different Cooling Modes
Chunlin Lv · Jinjun Liu · Yan Zhang · Jinpeng Yin 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年6月
热应力对电容可靠性至关重要。针对电容组，现有研究在空间尺度上的复杂传热模式及时间尺度上的ESR老化评估尚不明确，导致温度分布预测与寿命评估存在较大误差。本文提出一种高分辨率解析热建模方法，综合考虑了热耦合效应及多种冷却模式，有效提升了电容组热分析的准确性。
解读: 电容是阳光电源组串式/集中式逆变器及PowerTitan/PowerStack储能系统中的核心易损部件，其热设计直接决定了设备在极端环境下的寿命与可靠性。该文提出的高分辨率热建模方法，能够更精准地模拟电容组在复杂工况下的温度分布，有助于优化逆变器和PCS内部的散热布局与风道设计。建议研发团队将其引入...
一种具有堆叠倍压单元的单开关ZVS高升压DC-DC变换器
A Single-Switch ZVS High Step-Up DC–DC Converter With Stacked Voltage Multiplier Cell
Xinping Ding · Kaixin Jiang · Chunlin Zhang · Pengcheng Zhang 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年6月
本文提出了一种适用于可再生能源系统的新型单开关高升压DC-DC变换器。该变换器基于Sepic网络，集成了内置变压器和堆叠在输出端的倍压单元（VMC）。通过优化组件参数，该拓扑在无需额外辅助电路的情况下，可在特定负载范围内实现开关管的零电压开通（ZVS），有效提升了变换效率。
解读: 该高升压拓扑对阳光电源的户用光伏逆变器及微型逆变器产品线具有重要参考价值。在户用场景中，光伏组件电压较低，通过该单开关ZVS技术，可以在简化电路结构、降低成本的同时，显著提升变换效率并减小体积。建议研发团队评估该拓扑在提升功率密度方面的潜力，特别是针对小型化组串式逆变器或光伏优化器（Optimize...
通过嵌入式封装结构降低大功率LED芯片键合界面热阻
Reduction of Die-Bonding Interface Thermal Resistance for High-Power LEDs Through Embedding Packaging Structure
Xiang Lei · Huai Zheng · Xing Guo · Zefeng Zhang 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2017年7月
热管理是大功率LED的关键问题。本研究提出了一种新型封装结构，通过将LED芯片嵌入引线框架基板的方形凹槽中，并利用氮化硼填充间隙，有效降低了芯片键合界面的热阻，为电子器件散热提供了新思路。
解读: 该文献提出的嵌入式封装与界面热阻优化技术，在功率电子领域具有通用参考价值。对于阳光电源而言，虽然研究对象是LED，但其核心的散热路径优化和界面热阻降低方法，可直接迁移至组串式逆变器（如SG系列）及储能变流器（PowerTitan/PowerStack）中功率模块（IGBT/SiC）的封装设计。建议研...