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功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

基于异质衬底的AlN/GaN/AlN高电子迁移率晶体管的热特性表征与设计

Thermal Characterization and Design of AlN/GaN/AlN HEMTs on Foreign Substrates

作者未知 · IEEE Electron Device Letters · 2025年1月

与传统的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)相比,AlN/GaN/AlN高电子迁移率晶体管具有更强的载流子限制能力和更高的击穿电压。在本研究中,采用拉曼测温法对6H - SiC衬底上的单指AlN/GaN/AlN HEMT的自热行为进行了表征。建立了一个三维有限元分析模型,以优化该器件结构的热设计。仿真结果表明,为使6H - SiC和金刚石衬底上的AlN/GaN/AlN HEMT的沟道温升最小化,最佳缓冲层厚度分别约为2μm和0.7μm。此外,集成金刚石衬底可进一步提升热性能,与6H ...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项AlN/GaN/AlN HEMT技术研究对我们的核心产品具有重要战略意义。作为功率半导体器件的前沿技术,该研究通过优化热设计显著提升了器件的散热性能和可靠性,这直接关系到光伏逆变器和储能变流器等产品的功率密度和转换效率提升。 该技术的核心价值体现在三个方面:首先,Al...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

采用SiNx/AlN介质叠层的全凹槽型常关GaN MIS-HEMT器件稳定性提升

Improved Stability of Fully Recessed Normally-Off GaN MIS-HEMTs With SiNx/AlN Dielectric Stack

Yu Li · Guohao Yu · Ang Li · Haochen Zhang 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年7月

本研究对采用低压化学气相沉积(LPCVD)-氮化硅(SiNx)/原子层沉积(ALD)-氮化铝(AlN)或等离子体增强原子层沉积(PEALD)-二氧化硅(SiO₂)/ALD - AlN 介质叠层的氮化镓(GaN)金属 - 绝缘体 - 半导体高电子迁移率晶体管(MIS - HEMT)进行了对比研究。与 SiO₂/AlN MIS - HEMT 的阈值电压漂移($\Delta {V}_{\text {TH}}$)为 2.0 V 相比,SiNx/AlN MIS - HEMT 在 150 °C 下表现出最小...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于常关型GaN MIS-HEMT器件的研究具有重要的战略价值。该研究通过采用LPCVD-SiNx/ALD-AlN介质堆栈方案,显著提升了器件的阈值电压稳定性,这直接关系到我们光伏逆变器和储能变流器的核心竞争力。 在技术价值层面,该器件在150°C高温下仅产生-0.2...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

基于体AlN衬底的PECVD SiN钝化硅δ掺杂AlN/GaN/AlN赝配高电子迁移率晶体管在10 GHz下实现4.22 W/mm

4.2 W/mm at 10 GHz in Silicon Delta-Doped AlN/GaN/AlN Pseudomorphic HEMTs With PECVD SiN Passivation

Eungkyun Kim · Yu-Hsin Chen · Keisuke Shinohara · Thai-Son Nguyen 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年8月

我们展示了在块状 AlN 衬底上制备的 AlN/GaN/AlN 赝配高电子迁移率晶体管(pHEMT),该晶体管在 20 纳米 GaN 沟道底部附近采用了硅 $\delta$ 掺杂。我们近期关于外延生长和低场输运的研究表明,与未掺杂的同类结构相比,在赝配 AlN/GaN/AlN 异质结构中进行 $\delta$ 掺杂可提高电子迁移率和二维电子气密度,同时保留了薄 GaN 沟道的优势。在这项工作中,我们展示了采用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)SiN 钝化的这些 pHEMT 的直流和射频特性,...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于AlN衬底的氮化镓高电子迁移率晶体管(HEMT)技术展现出显著的功率器件性能提升潜力。该研究通过硅δ掺杂技术在20纳米GaN沟道中实现了4.2 W/mm的功率密度和41.5%的功率附加效率,这对我们在光伏逆变器和储能变流器等核心产品的功率转换效率提升具有重要参考价值...

电动汽车驱动 宽禁带半导体 ★ 5.0

高质量Zr掺杂AlN外延层的生长与表征

Growth and characterization of high-quality Zr doped AlN epilayers

Asif Khan · Lawrence Livermore National Lab · Del Re · Applied Physics Letters · 2025年1月 · Vol.126

AlN因其约6.1 eV的超宽带隙和高达约15 MV/cm的临界电场,在电子与光子器件中表现出优异的性能。近年来,锆(Zr)掺杂AlNAlN:Zr)被发现是一种极具潜力的材料平台,可用于固态量子比特、高性能压电声学谐振器及光学触发的超快功率开关器件。然而,AlN:Zr外延结构的制备仍面临挑战。本研究成功实现了高Zr掺杂浓度(~2.0 at.%)且晶体质量优异的AlN:Zr外延层生长,为相关量子与高频器件的应用奠定了材料基础。

解读: 高质量Zr掺杂AlN外延层技术对阳光电源功率器件研发具有重要价值。AlN材料6.1 eV超宽带隙和15 MV/cm高临界电场特性,可应用于下一代功率开关器件开发,相比现有SiC器件具有更低导通损耗和更高耐压能力,可提升ST储能变流器和SG光伏逆变器的功率密度与效率。AlN:Zr的高性能压电特性可用于...

功率器件技术 宽禁带半导体 ★ 5.0

高整流比、低漏电流的p-Si/n-AlN异质结PN二极管

High Rectification, Low Leakage p-Si/n-AlN Heterojunction PN Diode

Yi Lu · Jie Zhou · Jiarui Gong · Yang Liu 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年5月

超宽带隙氮化铝(AlN)是一种极具吸引力的用于功率和射频电子领域的材料。单极n型AlN肖特基势垒二极管已展现出其优势,然而,基于AlN的双极型器件虽有待进一步发展,但相关研究却较为匮乏。在本文中,我们报道了具有优异性能的单晶硅p型/氮化铝n型(p - Si/n - AlN)pn结二极管(PND),该二极管是通过将p型硅纳米膜嫁接到n型AlN薄膜上制成的。通过在1100℃下进行高温退火,在n型AlN上直接实现了改进的欧姆接触,接触电阻率为4.9×10⁻³ Ω·cm²。这些PND在整个晶圆上表现出显...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项p-Si/n-AlN异质结二极管技术展现出显著的战略价值。该技术基于超宽禁带半导体AlN材料,实现了3×10^7的高整流比和6.25×10^-9 A/cm²的超低漏电流,这些性能指标对我们的核心产品线具有重要意义。 在光伏逆变器和储能变流器领域,功率器件的性能直接决定...

功率器件技术 GaN器件 ★ 5.0

具有厚AlN势垒的AlN/GaN基HEMT器件在低压射频前端应用中表现出优异的功率与噪声性能

Thick-AlN-barrier AlN/GaN-based HEMTs with superior power and noise performance for low-voltage RF front-end applications

Haochen Zhang · Mingshuo Zhang · Hu Wang · Xinchuan Zhang 等5人 · Applied Physics Letters · 2025年1月 · Vol.126

本文报道了一种基于厚AlN势垒的AlN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT),适用于低压射频前端电路。通过优化AlN势垒层厚度,显著提升了器件的二维电子气密度与输运特性,在低工作电压下实现了高饱和电流与优异的射频功率增益。同时,器件表现出极低的最小噪声系数,归因于增强的沟道电场均匀性与抑制的短沟道效应。该HEMT在3 V以下供电时仍保持高性能,适用于5G及物联网等低功耗无线通信系统。

解读: 该AlN/GaN HEMT技术对阳光电源的功率器件升级具有重要参考价值。厚AlN势垒结构在低压条件下实现的高功率密度和低噪声特性,可应用于新一代SG系列光伏逆变器和ST系列储能变流器的射频控制电路,提升系统EMI性能。特别是在3V以下的低压工作特性,适合优化车载OBC和充电桩等对功耗敏感的产品的通信...

电动汽车驱动 GaN器件 ★ 4.0

高温下外原位Al2O3钝化提升原位SiNx/AlN/GaN MIS-HEMT器件性能

Improved device performance in _in situ_ SiNx/AlN/GaN MIS-HEMTs with _ex situ_ Al2O3 passivation at elevated temperatures

Pradip Dalapati · Subramaniam Arulkumaran · Hanlin Xie · Geok Ing Ng · Applied Physics Letters · 2025年1月 · Vol.126

本文研究了在高温条件下采用外原位原子层沉积Al2O3钝化的原位SiNx/AlN/GaN金属-绝缘体-半导体高电子迁移率晶体管(MIS-HEMT)。结果表明,Al2O3钝化显著改善了器件的表面态特性与界面质量,有效抑制了电流崩塌并提升了击穿电压。同时,器件的阈值电压稳定性与动态导通电阻得到优化,在150°C高温工作环境下仍保持良好性能,展示了其在高频、高功率应用中的潜力。

解读: 该高温Al2O3钝化GaN MIS-HEMT技术对阳光电源功率器件应用具有重要价值。研究中150°C高温下器件性能稳定、电流崩塌抑制和击穿电压提升,直接契合ST储能变流器和车载OBC充电机的高温、高频工作需求。Al2O3/SiNx双层钝化结构可优化阳光电源GaN功率模块的界面质量,降低动态导通电阻,...

电动汽车驱动 GaN器件 ★ 4.0

基于AlN衬底的薄沟道AlGaN/GaN/AlN双异质结高电子迁移率晶体管

Thin-channel AlGaN/GaN/AlN double heterostructure HEMTs on AlN substrates via hot-wall MOCVD

Minho Kim · Alexis Papamichail · United States · Vanya Darakchieva · Applied Physics Letters · 2025年1月 · Vol.127

本文报道了通过热壁金属有机化学气相沉积法在AlN单晶衬底上生长的薄沟道AlGaN/GaN/AlN双异质结构高电子迁移率晶体管(HEMTs)。该结构利用AlN衬底优异的热导性和晶格匹配特性,有效抑制了器件中的应力与缺陷密度。透射电子显微镜和电学测试结果表明,高质量的GaN沟道层实现了均匀的二维电子气分布,室温下二维电子气浓度达8.5×10¹² cm⁻²,电子迁移率为1850 cm²/V·s。器件展现出良好的界面特性和载流子输运性能,为高频、高功率电子器件的发展提供了可行路径。

解读: 该薄沟道AlGaN/GaN/AlN双异质结构HEMT技术对阳光电源功率器件应用具有重要价值。AlN衬底的高热导率(320 W/m·K)可显著提升SiC/GaN功率模块的散热性能,特别适用于ST系列储能变流器和电动汽车驱动系统的高功率密度场景。高迁移率(1850 cm²/V·s)和二维电子气浓度(8....

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

采用BaTiO3和原位SiNx钝化的AlN/GaN HEMT器件实现电流色散抑制与击穿电压提升

Current dispersion suppression and breakdown voltage enhancement on AlN/GaN HEMTs with BaTiO3 and in-situ SiNx passivation

作者未知 · IEEE Electron Device Letters · 2025年1月

本文报道了一种在栅极下方采用钛酸钡(BaTiO₃)和原位氮化硅(SiN)钝化层的氮化铝(AlN)/氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT),该晶体管可抑制电流色散,提高击穿电压和输出功率密度。栅长Lg = 113 nm的钛酸钡(BTO)AlN/GaN HEMT的最大电流密度为2.21 A/mm,最大跨导为0.27 S/mm。与仅采用氮化硅钝化的HEMT相比,BTO AlN/GaN HEMT的栅 - 漏击穿电压从35 V提高到了82 V。脉冲IV测量表明,钛酸钡钝化层显著降低了电流色散。在1...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项AlN/GaN HEMT技术突破具有重要的战略价值。该研究通过BaTiO3和原位SiNx双层钝化技术,将器件击穿电压从35V提升至82V,同时实现14.1 W/mm的功率密度和62.4%的功率附加效率,这些性能指标直接契合我们在高频、高效电力电子系统中的核心需求。 对...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

基于帽层设计的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管电学性能研究

Study on electrical performance of AlGaN/GaN high electron mobility transistor based on cap layer design

Tieying Zhang · Peng Cui · Xin Luo · Siheng Chen 等11人 · Solid-State Electronics · 2025年1月 · Vol.224

摘要 本研究探讨了不同帽层对AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMTs)电学特性的影响。通过对比制备的具有GaN和AlN帽层的AlGaN/GaN HEMTs,发现AlN帽层由于其优异的钝化效果和极化效应,能够提高二维电子气(2DEG)密度,从而获得更高的饱和电流,并使击穿电压从615 V(GaN帽层)提升至895 V(AlN帽层)。Sentaurus TCAD仿真结果验证了上述实验发现,表明AlN帽层器件中形成了更深的三角形量子势阱,导致2DEG电子密度达到1.19 × 10^13 cm^...

解读: 该AlN帽层GaN HEMT技术对阳光电源功率器件应用具有重要价值。研究显示AlN帽层可将击穿电压提升至895V,梯度帽层结构更达1308V,2DEG密度提升28%。这为我司SG系列光伏逆变器、ST储能PCS及充电桩的GaN功率模块设计提供优化方向:通过改进帽层结构可提升器件耐压等级和导通性能,支持...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

用于Ka波段低压无线通信应用的高性能AlN/GaN/AlN/GaN双通道鳍式HEMT

High Performance AlN/GaN/AlN/GaN Double Channel Fin-HEMT For Ka-band Low Voltage Wireless Communication Applications

Can Gong · Minhan Mi · Yuwei Zhou · Ting Meng 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年9月

在本文中,提出了一种用于Ka波段低压移动通信应用的高性能AlN/GaN/AlN/GaN双沟道鳍式高电子迁移率晶体管(DCF - HEMT)。得益于鳍式结构,所制备的DCF - HEMT展现出了改善的关态栅极控制特性。该晶体管的薄层电阻($R_{\mathrm{SH}}$)低至$174 \Omega /$□,源漏间距短至$1.5 \mu \mathrm{~m}$,AlN/GaN/AlN/GaN DCF - HEMT实现了高达$2613 \mathrm{~mA} / \mathrm{mm}$的最大电...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这篇关于AlN/GaN双沟道Fin-HEMT器件的研究虽然聚焦于Ka波段无线通信应用,但其核心技术突破对我司功率电子产品具有重要的借鉴价值和潜在应用前景。 该器件展现的技术特性与我司光伏逆变器、储能变流器等核心产品的技术需求存在显著契合点。首先,双沟道结构实现的低薄层电阻...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

原位N₂或H₂/N₂等离子体预处理对Si₃N₄/AlN/GaN MIS-HEMT界面与边界陷阱的研究

Interface and Border Traps Study in Si₃N₄/AlN/GaN MIS-HEMTs With In-Situ N₂ or H₂/N₂ Plasma Pretreatment

Jiaofen Yang · Jing Xiao · Ming Tao · Kai Tang 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2024年12月

本研究探究了原位 N₂ 或 H₂/N₂ 等离子体预处理对常开型 Si₃N₄/AlN/GaN 金属 - 绝缘体 - 半导体高电子迁移率晶体管(MIS - HEMT)中等离子体增强原子层沉积(PEALD)AlN 与 GaN 之间界面陷阱态和近界面陷阱态的影响。分别采用高频电容 - 电压(HFCV)测试和电导法对具有不同时间常数的界面陷阱密度以及不同能级的界面陷阱密度进行了表征。分别采用准静态电容 - 电压(QSCV)测试和 1/f 噪声法对近界面陷阱的能级和空间分布以及近界面陷阱密度进行了表征。研究...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于GaN MIS-HEMTs器件界面陷阱态优化的研究具有重要的战略价值。氮化镓(GaN)功率器件凭借其高频、高效、高功率密度的特性,正成为光伏逆变器和储能变流器等核心产品的关键技术方向,直接影响系统的转换效率、功率密度和可靠性。 该研究通过H₂/N₂等离子体预处理技...

功率器件技术 GaN器件 ★ 5.0

一种具有增强功率和线性性能的AlN/Al_x_Ga1-_x_N/GaN梯度沟道HEMT

An AlN/Al_x_Ga1-_x_N/GaN graded channel HEMT with enhanced power and linearity performance

Xiang Du · Can Gong · Yue Hao · Applied Physics Letters · 2025年1月 · Vol.126

本文报道了一种基于AlN/Al_x_Ga1-_x_N/GaN梯度沟道结构的高电子迁移率晶体管(HEMT),旨在提升器件的功率与线性性能。通过在沟道层引入Al组分渐变的Al_x_Ga1-_x_N缓冲结构,并结合超薄AlN插入层,有效调控了二维电子气分布,增强了载流子输运特性,同时降低了短沟道效应。实验结果表明,该器件在保持高开关比的同时,显著提高了击穿电压、最大电流密度及跨导峰值。此外,线性跨导和栅极电容特性的改善有效提升了器件的线性度与高频稳定性。该梯度沟道设计为高性能射频与功率放大器应用提供了...

解读: 该梯度沟道GaN HEMT技术对阳光电源的功率变换产品具有重要应用价值。通过AlN/AlGaN梯度结构提升的击穿电压和电流密度特性,可显著提高SG系列逆变器和ST系列储能变流器的功率密度。改善的线性度和高频特性有助于优化车载OBC和充电桩的EMI性能。该器件在高压大功率应用场景下的优异开关特性,可支...

拓扑与电路 ★ 5.0

冷气喷涂铜颗粒与氮化铝基板在功率电子封装中的结合机制

Bonding Mechanism of Cold Gas-Sprayed Copper Particles Onto Aluminum Nitride Substrates for Power Electronics Packaging

Margie Guerrero-Fernandez · Ozan Ozdemir · Zhu Ning · Paul Allison 等6人 · IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology · 2025年4月

本研究探讨了冷喷涂(CGS)铜(Cu)颗粒与氮化铝(AlN)基底之间的结合机制。成功沉积了厚度为300微米的铜涂层,并采用电子背散射衍射(EBSD)技术对其进行表征,揭示了铜涂层主体与铜/氮化铝界面之间的微观结构演变差异。铜/氮化铝界面呈现出更细小、均匀的晶粒,并有动态再结晶的迹象,而涂层远端部分则呈现出较大、不均匀的晶粒,且晶内应变较高。图像质量(IQ)图和晶粒取向差分析证实,铜/氮化铝界面处的应变较低,这与较小的显微硬度读数相关,表明存在再结晶现象。颗粒冲击的有限元模拟显示,存在较大的塑性变...

解读: 从阳光电源功率电子封装技术的战略视角来看,这项冷气喷涂铜-氮化铝基板键合技术具有显著的应用价值。该技术直接针对我们光伏逆变器和储能变流器中IGBT、SiC等功率模块封装的核心痛点。 **技术价值分析**:氮化铝陶瓷基板因其优异的导热性能(150-200 W/m·K)和电绝缘性,是高功率密度逆变器的...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

基于高质量叠层栅介质的Si衬底高效率AlN/GaN HEMT及其在K波段和Ka波段的应用

High-Efficiency AlN/GaN HEMTs With High-Quality Stacked Gate Dielectrics on Si Substrate for K- and Ka-Band Applications

Lingjie Qin · Jiejie Zhu · Qing Zhu · Bowen Zhang 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年6月

在本文中,我们报道了采用优化的 Al₂O₃/原位 SiN 堆叠栅介质、在 6 英寸硅衬底上制备的用于 K 波段和 Ka 波段应用的高性能 AlN/GaN 金属 - 绝缘体 - 半导体高电子迁移率晶体管(MIS - HEMT)。这些 MIS - HEMT 的栅长小于 0.2 微米,漏源间距为 3 微米,经频率相关的电容 - 电压(C - V)测量验证,其展现出卓越的电学特性和优异的界面质量。此外,通过应力测试证实了器件的可靠性。在 18 GHz 的大信号射频(RF)工作条件下,当漏极电压为 8 V...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这篇论文展示的AlN/GaN MIS-HEMT技术虽然聚焦于K/Ka波段射频应用,但其核心技术突破对我们在功率电子领域具有重要的参考价值和潜在协同效应。 该研究在6英寸硅基底上实现的高性能氮化镓器件,与阳光电源在光伏逆变器和储能变流器中大量使用的功率半导体技术路线高度相关...

功率器件技术 SiC器件 GaN器件 ★ 5.0

采用双栅结构的单片式双向GaN-on-AlN/SiC功率晶体管特性与操作

Characteristics and Operation of a Monolithic Bidirectional GaN-on-AlN/SiC Power Transistor Employing Dual-Gate

作者未知 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年1月

我们展示了一种新型的 650 V/110 mΩ 单片双向氮化镓(GaN)-氮化铝(AlN)/碳化硅(SiC)开关,该开关具有两个肖特基型栅极,表现出背栅免疫特性,从而能够在不降低性能的情况下实现直接的片上集成。基于氮化镓的单片双向开关(MBDS)作为一种有前景的选择,越来越多地被报道应用于需要具有双向电压阻断和电流传导功能器件的转换器拓扑中,这得益于其快速开关、降低传导损耗和减小芯片面积等优势。与分立单向晶体管不同,两个栅极沉积在一个芯片上,两个子开关共享一个公共衬底。然而,考虑到两个栅极的相互...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于GaN-on-AlN/SiC衬底的双栅极单片双向开关技术具有重要的战略价值。该器件实现了650V耐压和110mΩ导通电阻的优异性能,在T型三电平逆变器原型中验证了400V直流母线、5A交流电流和2MHz开关频率的应用潜力,这与我们光伏逆变器和储能变流器的核心工作场景...

功率器件技术 SiC器件 GaN器件 ★ 4.0

具有AlN超晶格背势垒的SiC衬底双通道AlGaN/GaN肖特基势垒二极管

Double-channel AlGaN/GaN Schottky barrier diode with AlN super back barrier on SiC substrate

Tao Zhang · Junjie Yu · Heyuan Chen · Yachao Zhang 等5人 · Applied Physics Letters · 2025年1月 · Vol.126

本文报道了一种在SiC衬底上制备的具有AlN超晶格背势垒结构的双通道AlGaN/GaN肖特基势垒二极管。通过引入AlN超晶格作为背势垒,有效抑制了二维电子气向衬底方向的扩展,增强了载流子 confinement 效应,提升了器件的反向阻断能力与正向导通性能。该结构实现了高击穿电压与低泄漏电流的优异平衡。实验结果表明,器件具有较低的开启电压和高电流密度,同时反向击穿电压显著提高。该设计为高性能GaN基功率二极管的发展提供了可行方案。

解读: 该双通道AlGaN/GaN肖特基二极管技术对阳光电源的功率器件升级具有重要参考价值。AlN超晶格背势垒结构可显著提升GaN器件的击穿电压和导通特性,这对SG系列1500V光伏逆变器和ST系列储能变流器的高频化设计至关重要。特别是在三电平拓扑中,该技术可用于优化快恢复二极管的性能,有助于提升系统效率和...

储能系统技术 储能变流器PCS 宽禁带半导体 SiC器件 ★ 5.0

基于氮化铝的具有亚带隙响应性和加速关断速度的结型光电导半导体开关

A Junction Photoconductive Semiconductor Switch (J-PCSS) in AlN With Sub-Band Gap Responsivity and Accelerated Turn-Off Speed

Jiahao Dong · Rafael Jaramillo · IEEE Electron Device Letters · 2025年4月

由超宽带隙氮化铝镓(AlGaN)制成的光电导半导体开关(PCSS)在高功率应用中前景广阔。然而,激发本征光电导性需要深紫外(UV)光,这会影响系统成本和可靠性。在此,我们报道了一种基于掺锗氮化铝(AlN)对亚带隙可见光的非本征光电导响应的光电导半导体开关。在中心波长为 455 nm 的蓝色发光二极管(LED)照射下,当辐照度低至 1 mW/cm² 时,该光电导半导体开关的光电流密度达到 0.9 μA/mm,开关比达到 5 个数量级,光响应度达到 18 A/W。由于持续光电导效应(PPC),光电导...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于AlN材料的结型光导半导体开关(J-PCSS)技术具有重要的战略价值。该技术通过Ge掺杂实现了对可见光(455nm蓝光)的亚带隙响应,突破了传统超宽带隙半导体开关必须使用深紫外光触发的限制,这对我们的高功率电力电子系统具有显著意义。 在光伏逆变器和储能变流器领域,...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 5.0

基于硅衬底的E模AlN/GaN HEMT在3.6 GHz下实现80.4%功率附加效率用于低电源电压射频功率应用

E-Mode AlN/GaN HEMTs on Si With 80.4% PAE at 3.6 GHz for Low-Supply-Voltage RF Power Applications

Guangjie Gao · Zhihong Liu · Lu Hao · Fang Zhang 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年1月

在硅衬底上制备了具有 160 纳米 T 形凹槽栅的增强型(E 型)AlN/GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)。所制备的器件阈值电压(${V}_{\text {TH}}$)为 +0.35 V,最大漏极电流(${I}_{\text {DMAX}}$)为 1.58 A/mm,导通电阻(${R}_{\text {ON}}$)低至 1.8 Ω·mm,峰值跨导(${G}_{\text {MMAX}}$)超过 580 mS/mm。截止频率(${f}_{\text {T}}$)达到 85 GHz,最大振荡频...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项增强型AlN/GaN HEMT技术展现出显著的战略价值。该器件在低供电电压(6V)下实现80.4%的功率附加效率(PAE),这一突破性指标直接契合我们光伏逆变器和储能变流器对高效功率转换的核心需求。 技术优势方面,该器件的正阈值电压(+0.35V)实现了常关特性,这对...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

具有AlN插入层的新型增强型p沟道GaN MOSFET

Novel Enhancement-Mode p-Channel GaN MOSFETs With an AlN Insert Layer

Hai Huang · Maolin Pan · Qiang Wang · Xinling Xie 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2024年12月

在本研究中,在专为 p - GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)设计的商用 GaN 晶圆上展示了一款增强型(E 型)p 沟道 GaN 金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管(p - MOSFET),其最大导通态电流(<inline - formula xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink"> <tex - math notation="LaTeX">${...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于AlN插入层的增强型p沟道GaN MOSFET技术具有重要的战略意义。当前我们的光伏逆变器和储能变流器主要采用n沟道功率器件,而该技术突破为实现GaN基互补金属氧化物半导体(CMOS)架构提供了关键的p沟道器件解决方案。 该技术的核心价值在于显著改善的器件性能参数...

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