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拓扑与电路 宽禁带半导体 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

基于宽禁带半导体的变换器结构中共模发射的建模与验证

Modeling and Validation of Common-Mode Emissions in Wide Bandgap-Based Converter Structures

Andrew N. Lemmon · Aaron D. Brovont · Christopher D. New · Blake W. Nelson 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2020年8月

采用宽禁带(WBG)半导体设计的现代功率变换器,因其高边沿速率和高频开关特性,会产生显著的传导电磁干扰(EMI)。本文提供了一种推导共模等效模型的综合方法,有助于分析这种增强的EMI特征。

解读: 随着阳光电源组串式逆变器及PowerTitan/PowerStack储能系统向高功率密度和高开关频率演进,SiC等宽禁带器件的应用日益广泛,EMI问题成为产品认证与电磁兼容设计的核心挑战。本文提出的共模建模方法,可直接指导研发团队在设计阶段优化PCB布局与磁性元件参数,降低传导干扰。建议将该建模方法...

拓扑与电路 可靠性分析 功率模块 并网逆变器 ★ 4.0

非对称电力电子系统中传导发射建模的广义差模-共模分解法

Generalized Differential-Common-Mode Decomposition for Modeling Conducted Emissions in Asymmetric Power Electronic Systems

Aaron D. Brovont · IEEE Transactions on Power Electronics · 2018年8月

本文提出了一种广义方法,用于将电力电子系统中的混合模式(MM)传导发射分解为差模、共模分量及模态耦合。通过定义一对变换矩阵,将混合模式线对地电压方程映射为等效的差模-共模分解集,为复杂电力电子系统的电磁兼容(EMC)分析提供了精确的数学模型。

解读: 电磁兼容(EMC)是阳光电源组串式逆变器及PowerTitan储能系统研发中的核心挑战。随着功率密度提升和开关频率增加,非对称电路布局导致的传导干扰日益复杂。该文提出的广义分解法能更精确地量化差模与共模噪声,有助于研发团队在设计阶段优化PCB布局与滤波器参数,减少EMI滤波器的体积与成本。建议将此建...

拓扑与电路 DC-DC变换器 功率模块 可靠性分析 ★ 4.0

升压变换器共模传导发射滤波电感拓扑的综合分析

Comprehensive Analysis of Filter Inductor Topology on Common-Mode Conducted Emissions for the Boost Converter

Jared C. Helton · Andrew N. Lemmon · Aaron D. Brovont · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年4月

随着半导体技术进步,电力电子变换器功率密度显著提升,但高频开关带来的共模传导发射问题日益突出。本文针对Boost变换器,深入研究了滤波电感拓扑对共模噪声的影响,为优化变换器电磁兼容性(EMC)设计提供了理论依据与建模方法。

解读: 该研究对于阳光电源的组串式光伏逆变器及储能PCS产品具有重要参考价值。随着公司产品向高功率密度和高开关频率演进,电磁干扰(EMI)控制成为设计难点。通过优化滤波电感拓扑,可有效降低共模噪声,减小EMI滤波器体积,从而进一步提升PowerTitan等储能系统及组串式逆变器的功率密度。建议研发团队在下一...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 宽禁带半导体 ★ 5.0

通过功率模块底板电容的漏电流分析与抑制

Analysis and Cancellation of Leakage Current Through Power Module Baseplate Capacitance

Aaron D. Brovont · Andrew N. Lemmon · Christopher New · Blake W. Nelson 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2020年5月

宽禁带半导体的高速开关特性会在功率模块底板产生显著的共模(CM)漏电流,导致电磁干扰问题。本文针对典型的碳化硅(SiC)半桥多芯片功率模块,从理论上分析了该共模行为,并提出了相应的抑制策略,旨在优化电力电子系统的电磁兼容性。

解读: 随着阳光电源在组串式逆变器及PowerTitan/PowerStack储能系统中大规模应用SiC功率模块以提升功率密度和效率,高频开关带来的共模漏电流问题日益突出。本文的研究对于优化逆变器及PCS的电磁兼容(EMC)设计至关重要。建议研发团队参考该理论模型,在模块封装设计阶段优化寄生电容布局,并在P...