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功率器件技术 SiC器件 宽禁带半导体 可靠性分析 ★ 4.0

“4H-SiC功率MOSFET雪崩诱导退化建模”一文的勘误

Erratum to “Modeling Avalanche Induced Degradation for 4H-SiC Power MOSFETs”

Jiaxing Wei · Siyang Liu · Xiaobing Zhang · Weifeng Sun 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2021年2月

本文是对原论文作者单位信息的更正说明,原论文主要研究了4H-SiC功率MOSFET在雪崩应力下的退化机理及建模方法。

解读: SiC功率器件是阳光电源组串式逆变器、PowerTitan储能系统及电动汽车充电桩提升功率密度与转换效率的核心。雪崩诱导退化直接影响SiC器件在极端工况下的寿命与可靠性。该研究提供的退化建模方法,有助于公司研发团队在产品设计阶段更精准地评估SiC器件的鲁棒性,优化驱动电路保护策略,从而提升光伏逆变器...

功率器件技术 GaN器件 功率模块 宽禁带半导体 ★ 4.0

避免硅MOSFET雪崩并实现级联GaN器件的零电压开关

Avoiding Si MOSFET Avalanche and Achieving Zero-Voltage Switching for Cascode GaN Devices

Xiucheng Huang · Weijing Du · Fred C. Lee · Qiang Li 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2016年1月

本文探讨了高压常开型宽禁带器件与低压常关型硅MOSFET组成的级联结构。分析了关断过程中的电压分布原理及开通时的零电压开关(ZVS)机制,旨在解决级联结构中可能出现的硅MOSFET雪崩击穿问题,并优化开关性能。

解读: 随着阳光电源在户用光伏逆变器及小型化储能系统(如PowerStack)中对高功率密度和高效率的需求日益增长,GaN器件的应用潜力巨大。级联GaN结构是目前实现高压应用的主流方案,但其可靠性(如Si MOSFET雪崩风险)是工程化落地的关键。本文提出的ZVS实现策略和电压应力优化方法,对阳光电源研发团...

功率器件技术 SiC器件 功率模块 可靠性分析 ★ 5.0

非对称与双沟槽SiC MOSFET在雪崩条件下的失效模式研究

Investigation and Failure Mode of Asymmetric and Double Trench SiC mosfets Under Avalanche Conditions

Xiaochuan Deng · Hao Zhu · Xuan Li · Xing Tong 等10人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2020年8月

本文通过实验与有限元仿真,研究了来自两家厂商的1200V非对称及双沟槽碳化硅(SiC)MOSFET在单脉冲非钳位感性开关(UIS)应力下的表现。分析了雪崩时间随雪崩能量的变化规律,以及临界雪崩能量对温度的依赖性,揭示了其失效机理。

解读: 随着阳光电源在组串式光伏逆变器及PowerTitan等储能系统中大规模应用1200V SiC MOSFET,器件的鲁棒性直接决定了系统可靠性。本文研究的UIS雪崩失效模式对逆变器在极端电网波动或短路故障下的保护策略设计具有重要指导意义。建议研发团队参考该失效机理,优化驱动电路的退饱和保护阈值,并在功...

功率器件技术 GaN器件 宽禁带半导体 功率模块 ★ 4.0

避免共源共栅

Cascode)GaN器件在大电流关断条件下的发散振荡

Xiucheng Huang · Weijing Du · Fred C. Lee · Qiang Li 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2017年1月

共源共栅结构常用于高压常开型GaN器件。然而,高压GaN器件与低压常关型Si MOSFET之间的电容失配会导致不良特性,如Si MOSFET在关断期间进入雪崩状态,以及高压GaN器件内部丢失软开关条件等。本文针对大电流关断下的发散振荡问题进行了深入分析。

解读: 随着阳光电源在户用光伏逆变器及小型化储能PCS中对功率密度要求的不断提升,GaN器件的应用成为关键技术趋势。该研究揭示了Cascode GaN在极端工况下的振荡机理,对公司优化高频功率模块设计、提升驱动电路可靠性具有重要指导意义。建议研发团队在开发下一代高功率密度组串式逆变器时,重点评估该电容失配效...

功率器件技术 SiC器件 宽禁带半导体 可靠性分析 ★ 5.0

重复非钳位感性开关应力下1.2-kV 4H-SiC MOSFET退化机理的深入研究

A Deep Insight Into the Degradation of 1.2-kV 4H-SiC MOSFETs Under Repetitive Unclamped Inductive Switching Stresses

Xintian Zhou · Hongyuan Su · Ruifeng Yue · Gang Dai 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2018年6月

本文通过实验评估了商用1.2-kV 4H-SiC MOSFET在重复非钳位感性开关(UIS)应力下的长期可靠性。研究观察了器件在经历8万次雪崩循环后,阈值电压(Vth)、漏电流(Idss)及导通电阻(Ron)的退化特性。通过电荷泵(CP)测量技术,揭示了器件内部缺陷的演变规律。

解读: SiC器件是阳光电源提升光伏逆变器和储能系统(如PowerTitan、ST系列PCS)功率密度与效率的核心。随着公司产品向高压化、高频化演进,SiC MOSFET在极端工况下的雪崩耐受能力直接决定了系统的长期可靠性。本文对UIS应力下器件退化机理的深入分析,对公司功率模块的选型验证、驱动电路设计以及...