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功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

具有独立源极通孔的硅衬底多栅指微波GaN HEMT

Multi-Gate Finger Microwave GaN HEMTs on Si Substrates With Individual Source Vias

Lu Hao · Zhihong Liu · Jin Zhou · Xiaoyan Li 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2024年12月

在这篇快报中,我们在 6 英寸硅衬底上制造了多栅指氮化镓(GaN)微波高电子迁移率晶体管(HEMT),采用独立源通孔(ISV)实现源极焊盘的互连。与空气桥相比,独立源通孔技术表现出更低的寄生电容,并且有可能提高大规模制造的良品率。该器件采用 T 形栅,栅脚长度 <inline-formula xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink"> <tex-math no...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于硅基GaN HEMT器件的个体源极通孔(ISV)技术具有重要的战略价值。GaN功率器件是新一代光伏逆变器和储能变流器的核心技术,直接影响系统的功率密度、转换效率和可靠性。 该技术的核心创新在于用硅通孔替代传统空气桥结构实现源极互联,这为阳光电源带来三方面优势:首先...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 可靠性分析 ★ 5.0

基于金刚石散热器封装的热-力分析与优化以提升GaN HEMT性能

Thermal-Mechanical Analysis and Optimization of Diamond Heat Sink Packaging for Enhancing GaN HEMT Performance

Peng Pan · Zujun Peng · Ke Li · Wei Wang · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年9月

本研究分析了以金刚石为散热基板的功率芯片封装结构的热-力特性,显著提升了GaN HEMT的性能。通过优化纳米银焊膏焊接工艺,实现了芯片与金刚石散热体间的可靠集成,有效增强了热点区域的散热能力。理论模拟表明,相较于传统MoCu散热器,金刚石散热器具有更优的散热性能和更低的热应力。实验结果表明,在27.3 W功耗下,结到壳的热阻降低53.4%,芯片表面最高温度下降45.3%,直流输出电流提升9.2%,且功率循环寿命超过33万次无失效,验证了金刚石散热封装在提升高功率器件热电性能与可靠性方面的有效性。

解读: 该金刚石散热封装技术对阳光电源功率器件热管理具有重要应用价值。在ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器中,GaN HEMT器件的高功率密度应用面临严峻散热挑战。研究展示的金刚石散热方案可使结壳热阻降低53.4%、芯片温度下降45.3%,直接提升器件电流输出能力9.2%,这对提高PowerTitan储...

电动汽车驱动 GaN器件 ★ 5.0

基于双栅器件技术的p-GaN功率HEMT单片集成双向栅极ESD保护方案

Monolithically Integrated Bidirectional Gate ESD Protection Scheme of p-GaN Power HEMT by Dual-Gate Device Technology

Yanfeng Ma · Sheng Li · Mingfei Li · Weihao Lu 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年11月

本文提出了一种用于 p - 氮化镓(p - GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)的单片集成双向栅极静电放电保护方案,其中双栅极 HEMT 被设计为放电晶体管。采用该保护方案后,正向/反向传输线脉冲失效电流从 0.156 A/0.08 A 提高到 1.36 A/5.26 A,且几乎不牺牲 p - GaN 功率 HEMT 的性能。由于双栅极器件通过共享漂移区具备双向开关特性,该方案仅需一个放电晶体管;因此,与具有相同保护能力的现有方案相比,该保护方案的面积可有效节省 40.8%。

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项p-GaN功率HEMT的双向栅极静电放电(ESD)保护技术具有重要的战略价值。GaN功率器件因其高频、高效、高功率密度特性,正成为光伏逆变器和储能变流器等核心产品实现小型化、轻量化的关键技术路径。 该技术通过双栅结构实现单管双向保护,将正向/反向TLP失效电流分别提升...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

基于有效栅长的改进型T型栅HEMT紧凑模型

An Improved Compact Model of T-Gate HEMT Based on Effective Gate Length

Kaiyuan Zhao · Hao Lu · Xiaoyu Cheng · Meng Zhang 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年3月

高电子迁移率晶体管的先进 SPICE 模型(ASM - HEMT)是基于氮化镓(GaN)的高电子迁移率晶体管(HEMT)的行业标准模型之一,该模型中仍缺乏对器件内部物理特性分布的解析模型,特别是缺乏可与漏极电流($I_{DS}$)和栅极电荷($Q_{G}$)相关联的横向电场($E_{X}$)和载流子浓度($n_{S}$)分布模型。此外,ASM - HEMT 中饱和区工作状态的建模依赖于无物理意义的经验参数。在本研究中:1)计算作为饱和区建模核心参数的有效栅长($L_{G,eff}$),以描述 H...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这篇关于T栅GaN HEMT改进紧凑模型的研究具有重要的战略价值。GaN功率器件是新一代光伏逆变器和储能变流器的核心技术,直接影响系统的功率密度、转换效率和可靠性。 该研究针对ASM-HEMT工业标准模型的不足,提出了基于有效栅长的改进方案,这对阳光电源的产品开发具有三方...

功率器件技术 GaN器件 ★ 5.0

基于硅基氮化镓的电源轨ESD钳位电路设计——具有超低漏电流和动态时序-电压检测功能

Design of GaN-on-Silicon Power-Rail ESD Clamp Circuit With Ultralow Leakage Current and Dynamic Timing-Voltage Detection Function

Chao-Yang Ke · Ming-Dou Ker · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年1月

提出了一种用于单片氮化镓(GaN)基集成电路(IC)的电源轨静电放电(ESD)钳位电路,该电路具有超低泄漏电流和动态定时 - 电压检测功能,并已在0.5微米的硅基氮化镓工艺中成功验证。其待机泄漏电流仅为0.8纳安。通过电压检测,所提出的ESD钳位电路仅能由ESD事件触发,在快速上电条件下不会被误触发。实验结果表明,所提出的设计的人体模型(HBM)ESD鲁棒性可达到6千伏以上。通过调整二极管连接的高电子迁移率晶体管(HEMT)的数量,ESD钳位电路的触发电压具有灵活性,因此它可用于不同额定电压的电...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项GaN基功率轨ESD保护技术具有重要的战略价值。当前公司在光伏逆变器和储能变流器中大量应用碳化硅等宽禁带半导体器件,而GaN器件凭借更高的开关频率和功率密度优势,正成为下一代功率电子系统的关键技术方向。 该论文提出的ESD保护方案解决了GaN集成电路应用中的两个核心痛...

功率器件技术 GaN器件 ★ 5.0

基于硅基氮化镓HEMT的D波段功率放大,实现10 V下0.67 W/mm输出

GaN-on-Si HEMT for D-Band Power Amplification Demonstrating 0.67 W/mm at 10 V

作者未知 · IEEE Electron Device Letters · 2025年1月

本快报报道了一款硅基氮化镓(GaN-on-Si)高电子迁移率晶体管(HEMT)在D波段的功率放大情况。一款栅长(${L}_{g}$)为140纳米的硅基氮化铝/氮化镓/氮化铝镓(AlN/GaN/AlGaN)金属 - 绝缘体 - 半导体(MIS) - HEMT实现了最大漏极电流(${I}_{\textit {dmax}}$)为2.0安/毫米、最大跨导(${g}_{\textit {mmax}}$)为0.65西/毫米,以及截止频率(${f}_{T}$)/最高振荡频率(${f}_{\textit {ma...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项GaN-on-Si HEMT在D波段功率放大领域的突破具有重要的技术参考价值,尽管其直接应用场景与公司当前主营业务存在差异。 该研究展示的GaN-on-Si技术在123 GHz频段实现0.67 W/mm的功率密度,主要面向6G通信等sub-THz应用。对于阳光电源而言...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

高温AlGaN/GaN MISHEMT器件采用W/AlON栅堆栈在500°C下实现Imax>1 A/mm

High Temperature AlGaN/GaN MISHEMT With W/AlON Gate Stack and Imax>1 A/mm at 500 ∘C

John Niroula · Qingyun Xie · Elham Rafie Borujeny · Shisong Luo 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年7月

本研究展示了一款按比例缩小(栅长 \(L_{\text {g}} = 50\) 纳米、栅源间距 \(L_{\text {gs}} = 270\) 纳米、栅漏间距 \(L_{\text {gd}} = 360\) 纳米)的射频(RF)AlGaN/GaN 金属-绝缘层-半导体高电子迁移率晶体管(MISHEMT),该晶体管在 500°C 时的电流密度达到创纪录的 1.16 安/毫米,对应的开态电流与关态电流比(\(I_{\text{on}}/I_{\text{off}}\))为 9。该器件采用等离子体...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项高温GaN MISHEMT技术具有重要的战略价值。该研究实现了500°C环境下1.16 A/mm的创纪录电流密度,这对我们在光伏逆变器和储能系统中广泛应用的功率半导体技术升级具有显著意义。 在光伏逆变器领域,高温工作能力直接关系到系统可靠性和成本优化。当前我们的产品在...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

基于正向衬底偏压的氮化镓高电子迁移率晶体管中的载流子输运特性

Charge Transport in GaN High Electron Mobility Transistor With Positive Substrate Bias

Peng Huang · Matthew D. Smith · Michael J. Uren · Zequan Chen 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年6月

采用高达 +600 V 的正衬底偏压,对额定电压为 650 V 的氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)中的电荷输运进行了研究。正衬底偏压导致沟道电流减小,这归因于缓冲层中存储了负电荷,使得二维电子气(2DEG)沟道密度降低了超过 50%。通过在衬底偏压应力后测量恢复瞬态,研究了累积电荷的动力学特性,当衬底应力偏压 > +200 V 时,恢复时间超过 1000 秒。在正衬底偏压应力之后,立即施加短时间的负衬底偏压,可显著缩短恢复时间。本文给出了全面的解释,这需要详细了解外延层叠结构中各层...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于GaN HEMT器件在正衬底偏压下电荷传输特性的研究具有重要的工程应用价值。GaN功率器件凭借其高开关频率、低导通损耗和高功率密度特性,已成为我司光伏逆变器和储能变流器产品实现高效率、小型化的关键技术路径。 该研究揭示的正衬底偏压导致沟道电流下降、二维电子气密度降...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

增强型N极性深凹槽GaN高电子迁移率晶体管实现创纪录的小信号性能

Enhancement Mode N-Polar Deep Recess GaN HEMT With Record Small Signal Performance

Oguz Odabasi · Md. Irfan Khan · Xin Zhai · Harsh Rana 等5人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年7月

在本信函中,我们报道了一种新型增强型 N 极性深凹槽(NPDR)氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)。通过结合原子层蚀刻(ALE)和湿法蚀刻进行凹槽蚀刻实现了增强型模式操作。采用了具有高介电常数和高击穿场的 HfSiO 栅极电介质。通过等离子体辅助分子束外延(PAMBE)在低位错密度的轴向 N 极性 GaN 衬底上生长了外延结构。结果,在栅长(LG)为 75 nm 的情况下,实现了真正的常关操作,阈值电压为 +0.8 V,峰值饱和漏极电流为 1.5 A/mm,跨导为 0.55 S/mm...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项增强型N极深槽GaN HEMT技术具有重要的战略价值。该技术实现了真正的常关断(E-mode)特性,阈值电压达+0.8V,这对光伏逆变器和储能变流器的安全性和可靠性至关重要。相比传统常开型器件,增强型器件在系统失效时自动断开,可显著降低光伏和储能系统的安全风险。 该器...

电动汽车驱动 GaN器件 LLC谐振 PFC整流 ★ 5.0

封闭式自然对流PFC-LLC氮化镓变换器中系统级热性能与功率密度的综合优化

Comprehensive System-Level Thermal Performance and Power Density Optimization in Enclosed Natural Convection PFC-LLC GaN Converters

Rahil Samani · Ignacio Galiano Zurbriggen · Ruoyu Hou · Juncheng Lu 等5人 · IEEE Transactions on Industry Applications · 2025年1月

氮化镓增强型高电子迁移率晶体管(e - HEMT)在将效率提升至可能的极致方面表现卓越。随着功率密度按需增加且效率趋近饱和点,对半导体可靠性和热管理的担忧也日益加剧。本文聚焦于基于氮化镓的两级功率因数校正(PFC) - LLC 变换器,这是自然冷却消费电子产品中常见的一种拓扑结构,并探索解决其热瓶颈问题的方案。本文提出了一种平衡热网络,该网络通过精确的与温度相关的损耗表征将热域和电域相互连接而建立。然后将这些损耗模型应用于功率变换器的热网络中。此外,主要在元件级研究中发展起来的热耦合概念被拓展到...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于GaN器件的PFC-LLC变换器热管理优化技术具有重要的战略价值。该研究针对自然冷却条件下的功率变换系统,提出了系统级热-电耦合网络模型和多目标优化框架,这与我司在光伏逆变器和储能变流器产品中追求高功率密度、高可靠性的技术路线高度契合。 GaN器件的应用是我司下一...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

不同状态下肖特基栅p-GaN HEMT的ESD鲁棒性

The ESD Robustness of Schottky-Gate p-GaN HEMT Under Different States

Yijun Shi · Dongsheng Zhao · Zhipeng Shen · Lijuan Wu 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年8月

本工作系统研究了肖特基栅 p - GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)在不同栅极和漏极偏置条件下的静电放电(ESD)鲁棒性。在高 $V_{\text {DS}}$($\ge 40$ V)条件下,栅极端的 ESD 鲁棒性严重受损,此时协同的高电压/电流会引发热失控,造成不可逆损坏。在 $V_{\text {DS}} = 5$ - 30 V 时,以陷阱为主导的 $V_{\text {TH}}$ 漂移(最高达 0.68 V)与 $1200\times N_{\text {it0}}$ 的增加相关,且...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于肖特基栅p-GaN HEMT静电放电(ESD)鲁棒性的研究具有重要的工程应用价值。GaN功率器件凭借其高频、高效、高功率密度特性,正逐步成为光伏逆变器和储能变流器等核心产品的关键技术方向,而ESD可靠性是制约其大规模应用的关键瓶颈。 该研究系统揭示了p-GaN H...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 5.0

GaN同步Buck变换器的实时预测死区时间优化集成驱动器

Integrated Driver With Real-Time Predictive Dead-Time Optimization Technique for GaN-Based Synchronous Buck Converter

Chengzhi Xu · Peiyuan Fu · Xufeng Liao · Zhangming Zhu 等5人 · IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2025年4月

凭借优异品质因数(FOM),氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)目前在兆赫兹开关频率、高功率密度和效率的开关电源(SMPS)应用中发挥关键作用。但反向导通期间频率相关死区时间损耗显著降低转换效率。反向导通还增加自举(BST)电压过充风险。提出基于预测VSW检测的死区时间优化技术(DOT),可有效消除反向导通。与需要多个周期确定最优死区时间的传统方法不同,该DOT可在宽VIN范围(24-48V)和负载电流(0.1-6A)实时实现最优死区时间。测试芯片采用0.18μm双极-CMOS-DMOS...

解读: 该GaN实时死区时间优化驱动技术对阳光电源GaN功率器件应用有重要优化价值。预测VSW检测DOT可应用于ST储能变流器和SG光伏逆变器的GaN模块,提高效率并降低死区损耗。实时优化技术对阳光电源高频开关电源产品的智能化驱动有借鉴意义。4.3%效率提升对户用储能系统和车载电源的能量转换性能有显著改善作...

功率器件技术 GaN器件 ★ 5.0

无缓冲层AlGaN/GaN MISHEMT中MOCVD外延SiN栅介质对微波功率性能的影响

Microwave Power Performance of Buffer-Free AlGaN/GaN MISHEMT With MOCVD Grown Ex Situ SiN

Amit Bansal · Rijo Baby · Aniruddhan Gowrisankar · Vanjari Sai Charan 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年4月

本研究探究了异位金属有机化学气相沉积(MOCVD)生长的氮化硅(SiNx)栅极介质和等离子体增强化学气相沉积(PECVD)氮化硅(SiNx)钝化层对无缓冲层AlGaN/GaN金属-绝缘体-半导体高电子迁移率晶体管(MISHEMT)微波功率性能的影响。我们在从4英寸外延片切割出的一系列四个样品上制作了器件:前两个样品没有栅极介质,而后两个样品采用厚度达3纳米的异位SiNx作为栅极介质。在这两类样品中,各有一个样品采用在高频等离子体条件下沉积的100纳米基准SiNx钝化层,另一个样品则采用100纳米...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于AlGaN/GaN MISHEMT微波功率性能的研究具有重要的战略参考价值。GaN基功率器件因其高频、高效、高功率密度特性,正成为光伏逆变器和储能变流器等核心产品实现性能跃升的关键技术路径。 该研究的核心突破在于采用MOCVD原位生长的SiNx栅介质层显著改善了器...

电动汽车驱动 GaN器件 可靠性分析 ★ 5.0

温度依赖的静电、线性度及模拟/射频性能研究

Temperature-dependent electrostatic, linearity, and analog/RF performance of GaN HEMT

Gain GBW: · Journal of Materials Science: Materials in Electronics · 2025年1月 · Vol.36.0

温度对用于高功率应用的高频AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)的性能和可靠性具有重大影响。尽管已有大量研究,但这些器件在宽温度范围内的多偏置行为仍缺乏充分理解。本研究通过从-40℃到150℃的温度范围内系统地分析直流特性、静电特性、非线性特性以及模拟/射频参数,填补了这一空白。通过对导通态与截止态电流、亚阈值特性、跨导(gm)及其导数,并结合三阶互调失真(IMD3)、1 dB压缩点(1-dB CP)和总谐波失真(THD)等参数进行评估,同时考察增益(Av)和栅极-漏极电容(Cgd)等...

解读: 该GaN HEMT温度特性研究对阳光电源功率器件应用具有重要价值。研究揭示的-40至150℃宽温范围内跨导、非线性失真(IMD3/THD)及射频性能退化规律,可直接指导ST系列PCS和SG逆变器中GaN器件的热管理设计与多工况优化。特别是温升导致的开态电流下降、关态漏电增加特性,为三电平拓扑的开关损...

功率器件技术 GaN器件 多物理场耦合 ★ 4.0

基于体接地耦合效应的GaN基MIS-HEMT绝缘层击穿分析

Analysis of Insulator Breakdown Induced by Body-Grounded-Coupling Effect in GaN-Based MIS-HEMT

Cheng-Hsien Lin · Chien-Hung Yeh · Po-Hsun Chen · Ting-Chang Chang 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年1月

本研究聚焦于D模式氮化镓基金属-绝缘体-半导体高电子迁移率晶体管(MIS - HEMT)实际运行过程中出现的异常击穿问题。测量统计结果显示,体浮空器件的击穿电压(<inline - formula xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink"> <tex - math notation="LaTeX">${V}_{\text {BD}}\text {)}$ </t...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于GaN基MIS-HEMT器件绝缘层击穿机理的研究具有重要的工程应用价值。GaN功率器件凭借其高频、高效、高功率密度特性,正成为我们新一代光伏逆变器和储能变流器的核心技术方向,直接影响系统的功率密度提升和成本优化。 该研究揭示的体接地耦合效应对我们的产品设计具有关键...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

多通道LE-HEMT实现创纪录最高亮度,面向微显示与片上高探测率光电探测器

Multi-Channel LE-HEMT With Highest Luminance in Record Toward Micro-Display and On-Chip High-Detectivity Photodetectors

Jijun Zhu · Fei Wang · Tianci Miao · Kai Cheng 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年8月

本研究制备了以不同数量的 InGaN 层作为多沟道(MCs)和多量子阱(MQWs)的 AlGaN/GaN 发光高电子迁移率晶体管(LE - HEMT),在 GaN HEMT 外延片上实现了有记录以来的最高亮度。所提出的结构通过将多量子阱与二维电子气沟道直接结合,实现了真正的外延单片集成。研究表明,尽管引入了多沟道,但该结构仍实现了出色的开关比($I_{\text {on}}$/$I_{\text {off}} = 10^{{8}}$)。获得了高达$2.1 \times 10^{{5}}$ cd/...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于AlGaN/GaN异质结构的多通道发光-高电子迁移率晶体管(LE-HEMT)技术,虽然聚焦于微显示和光通信领域,但其底层的GaN功率器件技术与我司在光伏逆变器和储能变流器中的核心技术路线存在显著的协同价值。 该技术实现的108开关比和单片集成能力,展示了GaN器件...

电动汽车驱动 ★ 5.0

谐波分区功率变换器架构:采用双向开关的单级单相交流/直流功率变换

The Harmonically Partitioned Power Converter Architecture: Single-Stage Single-Phase ac/dc Power Conversion Using Bidirectional Switches

Jacob Ryan Anderson · Mike Kavian Ranjram · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年6月

本文提出了一种新颖的单级单相交流/直流功率转换架构,称为谐波分区功率转换器(HPPC)。HPPC利用双向开关(BDS)直接调制交流线路电压,并构建一个谐波分区负载网络,从而在单个转换级内实现自动单位功率因数、完全的功率脉动解耦、连续增益变化和电气隔离。该架构为所有在交流端口有功率因数要求的单相交流/直流功率转换器的小型化和性能提升提供了巨大机遇。HPPC通过将所有磁性元件置于高频交流谐振槽中,并使缓冲电容器在无直流电压调节要求的端口工作,实现了小型化。此外,该转换在单个阶段完成,消除了传统单相交...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项谐波分区功率变换器(HPPC)技术为单相AC/DC转换领域带来了颠覆性创新,与我司在光伏逆变器、储能系统及电动汽车充电领域的核心业务高度契合。 该技术的核心价值在于通过双向开关实现单级转换,同时达成单位功率因数、功率脉动解耦、电气隔离等多重功能。这对阳光电源具有三方面...

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