找到 2 条结果 · IEEE Transactions on Power Electronics
基于热力学有限差分数值建模与原位数字图像相关验证的SiC MOSFET多芯片扇出型面板级封装翘曲优化
Warpage Optimization for SiC MOSFET Multichip Fan-Out Panel-Level Packaging With Thermal–Mechanical Finite-Difference Numerical Modeling and In Situ Digital Image Correlation Validation
Wenyu Li · Wei Chen · Jing Jiang · Wenbo Wang 等9人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2026年1月
扇出型面板级封装（FOPLP）因其卓越的电热性能和成本效益，成为碳化硅（SiC）MOSFET封装的新趋势。然而，大尺寸多芯片嵌入式FOPLP在样品制备和热机械应力方面面临严峻挑战。本文针对20mm×20mm×0.78mm的大尺寸FOPLP，通过热力学有限差分建模与原位数字图像相关（DIC）技术，研究并优化了其翘曲问题，为提升功率模块的可靠性提供了理论与实验支撑。
解读: 该研究直接关联阳光电源的核心功率模块技术。随着公司在组串式逆变器和PowerTitan等储能系统中对高功率密度和高效率的需求不断提升，SiC器件的应用已成为主流。FOPLP封装技术能有效提升SiC模块的散热能力与集成度，但其带来的翘曲与热机械应力问题是影响产品长期可靠性的关键。建议研发团队参考该文的...
一种基于新型扇区优化和电容电压平衡算法的T型三电平三相变流器改进FCS-MPC
An Improved FCS-MPC Based on Novel Sector Optimization and Capacitor Charge Balance Algorithm for T-Type 3P-3L Converters
Shaomin Yan · Yue Cui · Chengmin Li · Xiaojie Gao 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年4月
针对传统有限控制集模型预测控制（FCS-MPC）在T型三电平变流器中计算负担重、权重系数设计复杂的问题，本文提出了一种改进的FCS-MPC方法。该方法通过扇区优化减少计算量，并引入电容电压平衡算法，在消除权重系数的同时提升了系统整体性能。
解读: 该技术直接应用于阳光电源的核心产品线，特别是组串式逆变器和大型集中式逆变器中的T型三电平拓扑。通过优化FCS-MPC算法，可以显著降低DSP/FPGA的计算开销，提升控制响应速度，并有效解决中点电位平衡难题。这对于提升阳光电源逆变器在弱电网环境下的稳定性、减小滤波器体积及降低成本具有重要价值。建议研...