找到 106 条结果 · IEEE Electron Device Letters

排序:
功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

基于p型NiO/SiO2结三栅结构的2.7 kV E型多通道GaN-on-Si器件

2.7 kV E-Mode Multichannel GaN-on-Si Based on p-Type NiO/SiO2 Junction Tri-Gate

Amirhossein Esteghamat · Zheng Hao · Mohammad Rezaei · Walid El Huni 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年6月

在这项工作中,基于 p 型 NiO/SiO₂ 作为栅堆叠结构,展示了一种增强型(E 模式)多通道高电子迁移率晶体管(HEMT),以形成结型三栅结构。NiO 提供了高空穴浓度(≈10¹⁹ cm⁻³),导致栅极下方多个二维电子气(2DEG)通道中的电子被有效耗尽。一层薄的 SiO₂ 层充当牺牲层,防止在沉积 NiO 过程中鳍片受损。因此,与仅使用 SiO₂ 相比,使用尺寸大 3 倍的三栅鳍片可实现 E 模式操作,阈值电压(Vₜₕ)为 0.7 V(在 1 μA/mm 时),阈值电压迟滞可忽略不计(ΔV...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项2.7kV增强型多沟道GaN功率器件技术展现出显著的应用价值。该技术采用p型NiO/SiO2结型三栅结构,成功实现了0.7V的正阈值电压和极低的阈值漂移(0.05V),这对于光伏逆变器和储能变流器的安全可靠运行至关重要,可有效避免误导通风险。 技术性能方面,器件在20...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

利用AlGaN背势垒中的二维空穴气实现GaN-on-Si HEMT衬底损耗抑制与射频性能提升

2DHG in AlGaN Back-Barrier for Substrate Loss Suppression and RF Performance Enhancement in GaN-on-Si HEMTs

Yeke Liu · Po-Yen Huang · Chun Chuang · Sih-Han Li 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年6月

对于射频应用的硅基氮化镓(GaN-on-Si)高电子迁移率晶体管(HEMT)而言,衬底损耗仍是一项关键挑战。在本研究中,我们通过实验验证了氮化镓/铝镓氮(GaN/AlGaN)背势垒(BB)界面处二维空穴气(2DHG)的形成,并首次证明了其在抑制射频衬底损耗方面的重要作用。我们提出了一种二维空穴气屏蔽模型,并通过技术计算机辅助设计(TCAD)仿真进行了验证。此外,我们引入了前偏置技术,可在工作偏置条件下直接观测二维空穴气。小信号建模和S参数测量显示,与无铝镓氮背势垒的器件相比,具有铝镓氮背势垒的器...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项GaN-on-Si HEMT器件的2DHG背势垒技术具有重要的战略价值。该技术通过在GaN/AlGaN界面形成二维空穴气体来抑制衬底损耗,使器件的截止频率和最大振荡频率分别提升7 GHz和15 GHz,同时改善了功率增益、功率附加效率和线性度指标。 对于阳光电源的核心...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

p-GaN栅极HEMTs的同步光电驱动

SPED)方案演示

Haochen Zhang · Zheng Wu · Longge Deng · Tao Chen 等5人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年6月

我们展示了一种适用于具有半透明栅电极的常关型 p - GaN 栅高电子迁移率晶体管(HEMT)的同步光子 - 电子驱动(SPED)方案。通过一个与器件栅极端子同步驱动的紫外发光二极管,该 HEMT 的传导电流可以同时通过光子和电子方式实现导通/关断,充分利用了两种驱动方案的优势并克服了它们的缺点。在导通状态下,由于光电增强导电性,与仅采用电子驱动方案相比,在获得相同导通电流时,栅极过驱动电压可降低约 3 V,同时实现相同的导通电阻。在关断状态下,SPED 方案中的电子栅极可以迅速从栅极堆叠中移除...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项同步光电驱动(SPED)技术针对p-GaN栅极HEMT器件的创新方案具有重要的战略意义。在光伏逆变器和储能变流器等核心产品中,功率半导体器件的性能直接决定了系统的效率、可靠性和功率密度。 该技术的核心价值在于通过紫外LED与电子栅极的协同驱动,实现了两个关键突破:首先...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

低温预应力下p-GaN HEMT中陷阱解冻引起的阈值电压不稳定性

Trap Thawing-Induced Threshold Voltage Instability in p-GaN HEMTs at Cryogenic Temperatures During Pre-Stress

Chuan Song · Wen Yang · Weijian Wang · Jianlang Liao 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年6月

本文研究了低温下 p - 氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)中的预应力,揭示了陷阱解冻效应:被冻结的空穴陷阱从高能电子处获取能量,导致其解冻并引起阈值电压(VTH)正向漂移。预应力激活了额外的空穴陷阱,这导致了由普尔 - 弗兰克尔(PF)发射引起的栅极泄漏电流(IGSS)。通过对栅极泄漏电流、电容深能级瞬态谱(C - DLTS)进行分析以及开展 TCAD 仿真,以确定其潜在机制。我们的研究结果完善了低温下陷阱的整体行为,为 p - GaN HEMT 在超导系统和空间电子学等广泛低温应...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于p-GaN HEMTs在极低温环境下阈值电压不稳定性的研究具有重要的前瞻性意义。GaN基功率器件凭借其高频、高效、高功率密度的特性,已成为我司新一代光伏逆变器和储能变流器的核心技术方向。该研究揭示的"陷阱解冻效应"及其导致的阈值电压漂移机制,为我们在极端工况下的产品...

电动汽车驱动 GaN器件 ★ 4.0

AlGaN背势垒对射频HEMT器件热阻的影响

Impact of AlGaN Back Barrier on the Thermal Resistance of RF HEMTs

L. R. Norman · Z. Abdallah · J. W. Pomeroy · G. Drandova 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年5月

采用低铝组分的 AlGaN 缓冲层可减轻高频 GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)中的短沟道效应。然而,在改善载流子限制和增加 AlGaN 缓冲层热阻之间存在权衡。本研究探讨了 AlGaN 背势垒层热导率对射频 HEMT 整体热阻的影响。采用纳秒时域热反射法测量了铝组分 x 在 0.01 至 0.06 范围内的 GaN 和 AlₓGa₁₋ₓN 的热导率。室温下,当 x 分别为 0.01 和 0.06 时,热导率从 39 W/(m·K)降至 19 W/(m·K),这远低于所测得的 GaN 的 1...

解读: 从阳光电源功率电子技术应用视角来看,这项关于GaN HEMT器件热阻特性的研究具有重要参考价值。GaN高电子迁移率晶体管是新一代光伏逆变器和储能变流器的核心功率器件,其高频特性和功率密度优势正推动我司产品向更高效率、更小体积方向发展。 该研究揭示了AlGaN背势垒层设计中的关键电热权衡问题。数据显...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

基于蓝宝石衬底、采用i线光刻实现百纳米级鳍宽的常关型准垂直GaN FinFET

Normally-Off, Quasi-Vertical GaN FinFETs on Sapphire Substrates With Fin Widths Structured by i-Line Lithography in the 100 nm Range

Matthias Sinnwell · Michael Dammann · Rachid Driad · Michael Mikulla 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年5月

本研究报告了在蓝宝石衬底上制备垂直氮化镓(GaN)鳍式场效应晶体管(FinFET)的情况。FinFET概念可实现具有密集多沟道结构的常关型晶体管。然而,使用耗时的电子束光刻技术是在晶圆级实现高效器件生产的一大障碍。因此,本研究探讨了利用i线光刻技术制造宽度小于200纳米的亚微米级细鳍片的可能性。从较宽的鳍片开始,通过湿法蚀刻使其变薄,会导致鳍片长度意外缩短,因此需要将鳍片宽度制作得远小于所使用的波长。我们的工艺证明能够实现100纳米左右的鳍片宽度。该FinFET至少由100个鳍片组成,其最大平均...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于蓝宝石基底的垂直GaN FinFET技术具有重要的战略价值。该技术实现了常关型(Normally-Off)器件,这是光伏逆变器和储能系统功率转换中的关键安全特性,可有效降低待机损耗并提升系统可靠性。 该研究最具突破性的贡献在于采用i-line光刻工艺实现了100纳...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

通过降低导通电阻的新方法单片集成GaN微LED与HEMT

Monolithically Integrating GaN MicroLEDs on HEMTs With a New Approach for Lower On-Resistance

Ran Zhang · Hongping Liu · Yuefei Cai · IEEE Electron Device Letters · 2025年5月

高电子迁移率晶体管(HEMT)驱动的微型发光二极管(microLED)在用于可见光通信、微显示和生物传感等领域的电压可控发光方面已有大量报道。现有的集成方法基于采用选择性区域生长法的n - 氮化镓(n - GaN)/二维电子气(2DEG)互连方案。由于微型发光二极管与高电子迁移率晶体管之间互连界面的面积有限,以及高电子迁移率晶体管缓冲层表面蚀刻损伤导致选择性外延生长质量不佳,集成器件存在导通电阻相对较大和电流扩展较差的问题。本文提出了一种将高电子迁移率晶体管与微型发光二极管集成的新方法。该方法无...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项GaN HEMT与microLED单片集成技术虽然当前主要应用于可见光通信、微显示等领域,但其底层技术突破对我司功率电子产品具有重要的潜在价值。 该技术的核心创新在于优化了GaN器件的集成工艺,通过在AlGaN/GaN HEMT表面直接选择性外延生长microLED,...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

具有栅极对准图案化AlScN叠层的铁电HEMT抑制负DIBL效应

Suppressed Negative DIBL of Ferroelectric HEMT With Gate-Align Patterned AlScN Stack

Gyuhyung Lee · Hyeong Jun Joo · Seung Yoon Oh · Geonwook Yoo · IEEE Electron Device Letters · 2025年5月

在本文中,我们展示了一种具有栅极对齐图案化 AlScN 堆叠结构的铁电氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT),该结构可抑制负漏致势垒降低效应。通过防止高负栅 - 漏偏压引起的铁电极化意外极化,该铁电高电子迁移率晶体管(FeHEMT)即使在高漏极电压下也表现出明显的逆时针迟滞现象和陡峭的亚阈值摆幅(SS)。此外,该结构具有增强的栅极可控性,亚阈值摆幅低至 13 毫伏/十倍频,并且记忆窗口会随栅极电压扫描范围的增大而增大。研究结果凸显了所提出的铁电高电子迁移率晶体管在基于氮化镓的逻辑电路和节...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于铁电AlScN堆栈的GaN HEMT技术具有显著的战略价值。该技术通过栅极对准图案化设计有效抑制了负漏致势垒降低效应,实现了13 mV/dec的陡峭亚阈值摆幅,这对我们的核心产品具有重要意义。 在光伏逆变器和储能变流器领域,功率器件的开关性能直接影响系统效率和功率...

功率器件技术 宽禁带半导体 ★ 4.0

垂直超宽禁带Al0.5Ga0.5N P-N存储二极管

Vertical Ultra-Wide Bandgap Al0.5Ga0.5N P-N Memory Diodes

Hang Chen · Shuhui Zhang · Tianpeng Yang · Tingting Mi 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年4月

我们报道了基于蓝宝石衬底上超宽带隙 <inline-formula xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink"> <tex-math notation="LaTeX">$Al_{{0}.{5}}$ </tex-math></inline-formula> <inline-formula xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于超宽禁带Al0.5Ga0.5N材料的垂直p-n存储二极管技术具有重要的战略参考价值,尽管其当前定位于存储器件领域,但其底层材料特性与我们在高功率电力电子器件方面的技术需求高度契合。 超宽禁带半导体材料(如AlGaN)相比传统硅基器件具有更高的击穿电压、更低的导通损...

电动汽车驱动 SiC器件 深度学习 ★ 4.0

基于人工神经网络的封装SiC MOSFET短路耐受时间筛选方法

Artificial Neural Network-Based Screening Method for Short-Circuit Withstand Time in Packaged SiC MOSFETs to Enhance Device Consistency

Hengyu Yu · Monikuntala Bhattacharya · Michael Jin · Limeng Shi 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年4月

开发一种有效的方法以提高碳化硅(SiC)金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管(MOSFET)的短路耐受时间(SCWT)均匀性,对于确保电力电子系统中器件的可靠性和一致性至关重要。本文详细分析了由不可避免的工艺偏差导致的短路耐受时间变化,并介绍了一种基于人工神经网络(ANN)技术的新型筛选方法。利用从碳化硅MOSFET中提取的特征参数构建了一个两层隐藏层的人工神经网络模型。训练后的模型能够准确预测通过技术计算机辅助设计(TCAD)模拟的碳化硅MOSFET的短路耐受时间,最大误差小于15%,平均...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于人工神经网络的SiC MOSFET短路耐受时间筛选技术具有重要的工程应用价值。作为全球领先的光伏逆变器和储能系统供应商,我们的产品正加速向SiC功率器件转型,以实现更高的功率密度和系统效率。然而,SiC MOSFET的短路耐受时间(SCWT)一致性问题一直是制约大规...

系统并网技术 ★ 4.0

高功率100 kW连续波Q波段回旋行波管:性能与稳定性

High-Power 100 kW CW Q-Band Gyro-TWT: Performance and Stability

Wei Jiang · Chaoxuan Lu · Jianwei Zhou · Yafen Shang 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年3月

为满足对高功率微波源的需求,本文研制并实验验证了一款Q波段100 kW连续波回旋行波管。通过应用阴极涂层薄膜技术,电子发射的稳定性和均匀性得到了极大改善。采用高效的热管理方法评估了该器件的功率容量。实验结果表明,该回旋行波管在56 kV、7.9 A电子束的驱动下,于49.5 GHz频率处实现了115.6 kW的最大连续波功率、54.9 dB的增益以及26.1%的效率。该器件能够长时间稳定运行,其性能处于当前技术的前沿水平。

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项Q波段回旋行波管技术虽然属于高功率微波器件领域,与公司当前主营的光伏逆变器和储能系统存在较大技术差异,但其底层的功率电子技术和热管理方法论具有一定的参考价值。 该技术实现了100千瓦级连续波输出,展现了在极端功率密度条件下的热管理能力。论文提到的高效热管理方法和阴极涂...

功率器件技术 SiC器件 ★ 4.0

基于4H-SiC衬底上异质外延ε-Ga₂O₃的高电流增强型MOSFET演示

Demonstration of High-Current E-Mode MOSFETs Using Heteroepitaxial ε-Ga₂O₃ on 4H-SiC Substrates

Shengheng Zhu · Linxuan Li · Tiecheng Luo · Weiqu Chen 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年3月

本文展示了在 4H - SiC 衬底上采用异质外延 ε - Ga₂O₃ 制备的高电流增强型(E 型)金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管(MOSFET)。这些器件具有非故意掺杂(UID)沟道和超高导电性的引出区,引出区通过选择性区域氟等离子体表面掺杂工艺实现。在引出区,实现了超过 3×10¹⁴ cm⁻² 的高面载流子浓度(ns),且迁移率达到 47.1 cm²/V·s,显著降低了寄生电阻。所制备的沟道长度(LCH)为 2 μm 的 E 型 MOSFET 表现出 209 mA/mm 的高最大漏...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于4H-SiC衬底的ε-Ga₂O₃异质外延MOSFET技术展现出显著的战略价值。该技术通过氟等离子体选区掺杂工艺,实现了超高导电性的接入区,有效降低了寄生电阻,使器件在2μm沟道长度下获得了209 mA/mm的高漏极电流密度和42 mS/mm的峰值跨导,这些参数对我司...

拓扑与电路 ★ 4.0

一种用于微波功率传输的透明宽角接收超表面研究

Investigation of a Transparent and Wide-Angle Reception Metasurface for Microwave Power Transfer

Huaiqing Zhang · Mengyu An · Hui Xiao · Jinpeng He · IEEE Electron Device Letters · 2025年3月

在这项工作中,展示了一种用于微波功率传输的新型光学透明超表面(OTM)。该导体基于柔性透明的铟锡氧化物。

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于透明导电氧化物(ITO)的超表面微波功率传输技术呈现出较为独特的跨领域融合特征,但其与公司核心业务的关联度相对有限。 该技术的核心价值在于实现光学透明与微波能量接收的兼容,这在理论上可为分布式能源系统提供新的能量补充路径。对于阳光电源的储能系统和微电网解决方案而言...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

负栅压关态下p-GaN HEMT重离子辐照硬度的实验研究

Experimental Study of Heavy Ion Irradiation Hardness for p-GaN HEMTs Under Off-State With Negative Gate Voltage

Xintong Xie · Shuxiang Sun · Jingyu Shen · Renkuan Liu 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年2月

本研究首次证明,关态时施加负栅极电压(<inline-formula xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink"> <tex-math notation="LaTeX">${V} _{\text {GS}}$ </tex-math></inline-formula>)可提高 100 V 增强型 p 型氮化镓高电子迁移率晶体管(E - mode p - GaN H...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于p-GaN HEMT器件抗辐射加固技术的研究具有重要的战略参考价值。GaN基功率器件因其高频、高效、高功率密度特性,正逐步成为光伏逆变器和储能变流器等核心产品的关键技术方向。 该研究首次验证了在关断状态下施加负栅压可显著提升p-GaN HEMT的抗单粒子效应能力,...

电动汽车驱动 SiC器件 GaN器件 ★ 4.0

耐受1.27 GW/cm²反向阻断的E型GaN-Si(100)单片异质集成级联开关

1.27 GW/cm² Reverse Blocking E-Mode GaN-Si(100) Monolithic Heterogeneous Integration Cascode Switch With Ultralow Turn-On Voltage and Dynamic RON

Yutong Fan · Weihang Zhang · Yachao Zhang · Yinhe Wu 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年2月

在本文中,展示了一种在具有氮化铝(AlN)缓冲层的碳化硅(SiC)衬底上实现的具有反向阻断兼容性的增强型(E - Mode)氮化镓 - 硅(GaN - Si(100))单片异质集成共源共栅开关(RBMHIC - 开关)。栅漏间距(LGD)小于 22 微米的 RBMHIC - 开关的阈值电压(VTH)为 2.64 V,正向栅极电压摆幅达 16.27 V,导通电压(VON)为 0.3 V,在 - 2000 V 时反向漏电流(IR)极低,仅为 3.5×10⁻⁴ mA/mm。该开关实现了 2264 V ...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项GaN-Si异质集成反向阻断开关技术具有显著的战略价值。该器件实现了1.27 GW/cm²的功率品质因数,这一指标直接关系到我们光伏逆变器和储能变流器的功率密度提升潜力。 该技术的核心优势在于三个方面与我们的产品需求高度契合:首先,2200V级的双向阻断能力配合极低的...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

具有高约翰逊品质因数

>6 THz·V)的64% AlGaN沟道HFET

Jiahao Chen · Parthasarathy Seshadri · Kenneth Stephenson · Md Abdullah Mamun 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年2月

在这篇快报中,我们报道了一种采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)方法生长的、具有 Al₀.₈₇Ga₀.₁₃N 势垒层和 Al₀.₆₄Ga₀.₃₆N 沟道层的异质结场效应晶体管(HFET)。对该结构进行传输线模型(TLM)测量,结果显示其方块电阻约为 2000 Ω/□,线性欧姆接触电阻为 4.54 Ω·mm。栅长约为 200 nm、源漏间距为 4 μm 的 HFET 表现出约 40 mS/mm 的峰值跨导和约 0.6 A/mm 的高峰值漏极电流。观察到其电流增益截止频率(fₜ)为 15.7 GH...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于高铝组分AlGaN沟道的异质结场效应晶体管(HFET)技术展现出显著的应用潜力。该器件实现了6.1 THz·V的约翰逊品质因数(JFOM),标志着超宽禁带半导体在高频高压领域的重要突破。 对于光伏逆变器和储能变流器等核心产品,该技术的价值主要体现在三个维度:首先,...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

基于6英寸Si衬底的高RF性能AlGaN/GaN HEMT用于低压应用

High RF Performance AlGaN/GaN HEMTs on 6-in Si Substrate for Low Voltage Applications

Yuxi Zhou · Jiejie Zhu · Bowen Zhang · Qiyu Wang 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年2月

本文展示了用于低压应用的、基于6英寸硅衬底且具有出色射频性能的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)。采用金属有机化学气相沉积法再生长n⁺ - InGaN欧姆接触,整片晶圆上的欧姆接触电阻平均值达到<0.08 Ω·mm。该器件栅长为220 nm,源漏间距为2.2 μm,饱和电流高达1689 mA/mm,峰值跨导为436 mS/mm。将晶圆减薄至100 μm后,对栅宽(Wg)为2×100 μm的HEMT在3.6 GHz下进行负载牵引测量,结果表明,在5 - 15 V的低漏极电压(Vd)下...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,该论文展示的基于6英寸硅基底的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)技术具有重要的战略参考价值,但其应用方向与我司核心产品存在显著差异。 该技术的核心优势在于低电压(5-15V)下的射频性能优化,在3.6GHz频段实现了业界领先的功率密度(最高4.35W/mm)...

系统并网技术 GaN器件 ★ 4.0

1200V E型p-GaN栅极HEMT的电荷平衡设计以提升击穿电压和动态稳定性

Charge Balance Design of 1200-V E-Mode p-GaN Gate HEMT Toward Enhanced Breakdown Voltage and Dynamic Stability

Junjie Yang · Jingjing Yu · Jiawei Cui · Sihang Liu 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年2月

本研究探究了蓝宝石衬底上1200 V增强型横向超结p-GaN栅高电子迁移率晶体管(SJ - HEMT)的电荷平衡设计。电荷平衡通过交替的p柱和n柱形成,其中p柱为减薄的p - GaN条带,n柱为二维电子气条带。通过调节p柱和n柱的宽度,研究了电荷平衡设计对SJ - HEMT静态和动态性能的影响。具有电荷平衡的SJ - HEMT的击穿电压(BV)达到2655 V,且击穿电压与栅漏间距(${L}_{\text {GD}}$)之比高达1.56 MV/cm。值得注意的是,SJ - HEMT能有效抑制俘获...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项1200V增强型p-GaN栅极HEMT的电荷平衡设计研究具有重要的战略价值。该技术通过创新的横向超结结构设计,在蓝宝石基底上实现了2655V的击穿电压和1.56 MV/cm的高BV/LGD比,这一性能突破对我们的光伏逆变器和储能变流器产品线具有直接应用意义。 当前阳光...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

具有抑制负向阈值电压漂移和增强抗误开启能力的分裂p-GaN栅HEMT

Split-p-GaN Gate HEMT With Suppressed Negative Vth Shift and Enhanced Robustness Against False Turn-On

Yunhong Lao · Jin Wei · Maojun Wang · Jingjing Yu 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年1月

在肖特基型 p - GaN 栅高电子迁移率晶体管(HEMT)的发展过程中,阈值电压($V_{\text {th}}$)不稳定一直是一个突出问题。在高漏源电压($V_{\text {DS}}$)偏置下,浮空 p - GaN 的电位会因栅/漏耦合势垒降低(GDCBL)效应而升高,从而导致明显的负阈值电压($V_{\text {th}}$)漂移。在快速开关操作期间,负阈值电压($V_{\text {th}}$)漂移会严重加剧误开启问题。在这项工作中,提出了一种分裂 p - GaN 栅高电子迁移率晶体管...

解读: 从阳光电源光伏逆变器和储能系统的业务视角来看,该论文提出的分离式p-GaN栅极HEMT技术具有重要的应用价值。GaN功率器件是我们高频、高效率逆变器产品的核心部件,但传统Schottky型p-GaN栅极器件在高压偏置下存在的阈值电压负漂移问题,一直是制约其在高功率密度应用中可靠性的关键瓶颈。 该技...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

利用自组装芯片级倾斜侧壁提升高功率AlGaN基深紫外发光二极管性能

Enhancing the Performance for High-Power AlGaN-Based Deep Ultraviolet Light-Emitting Diodes Using Self-Assembled Chip-Scale Inclined Sidewall

Linbo Hao · Liu Wang · Yanan Guo · Xue-Jiao Sun 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年1月

众所周知,倾斜侧壁散射结构可以提高微型深紫外(DUV)发光二极管(LED)的光提取效率(LEE)。然而,针对芯片级高功率DUV LED的有效倾斜侧壁设计鲜有报道。在本研究中,我们使用一种氟基油状液体形成自组装液杯。该液杯在DUV LED芯片周围形成了芯片级倾斜侧壁。实验和模拟结果表明,带有液杯的DUV LED的光提取效率显著提高。这可归因于光出射锥角的增大、额外的出光面积以及倾斜侧壁的散射效应。因此,所提出的DUV LED在350 mA电流下的壁式发光效率(WPE)达到了10.7%。与传统DUV...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项深紫外LED技术虽然并非公司当前核心产品领域,但在新能源生态系统构建中具有潜在的战略协同价值。 **技术关联性分析:** 该论文提出的自组装芯片级倾斜侧壁技术,通过含氟油性液体形成液杯结构,将深紫外LED的光提取效率和壁塞效率分别提升64.9%。这种光学优化思路与阳光...

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