找到 11 条结果 · 电动汽车驱动
低温电力电子中单极功率半导体的热失控现象
The Thermal Runaway Phenomenon of Unipolar Power Semiconductors in Cryogenic Power Electronics
Julius Zettelmeier · Raffael Schwanninger · Martin März · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年4月
氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)和硅金属氧化物半导体场效应晶体管功率器件在低温环境下的传导损耗大幅降低。因此,目前航空研究领域对低温冷却技术展开了广泛研究。然而,这样的低温环境会引发一种此前基本未被关注但对安全至关重要的“热失控”现象,且随着冷却液温度的降低,该现象会愈发严重。这种效应的产生是因为芯片产生的损耗随温度升高而增加的速度,比芯片能够传导出去的热量增加的速度更快。与室温下的常见情况不同,随意增大温度波动幅度并不能实现更高的电流密度。相反,当达到某个临界点后,系统将进入热自...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这篇论文揭示的低温功率半导体热失控现象具有重要的前瞻性意义,但也提示了潜在的技术风险。 GaN HEMT等功率器件在低温环境下导通损耗显著降低,这与我们在光伏逆变器和储能变流器中追求的高效率目标高度契合。特别是在大功率集中式逆变器和MW级储能系统中,若能通过低温冷却技术将...
利用斜极场板调控GaN HEMT中的自加热效应
Modulating Self-Heating Effects in GaN HEMTs Using Slant Field Plate
Zheng-Lai Tang · Yang Shen · Bing-Yang Cao · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年3月
电子设备中的自热效应会导致局部热点,对其性能和可靠性产生不利影响,在氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)等高功率密度器件中尤为明显。除了增强散热外,通过结构设计减少热量产生可以有效调节自热效应。本研究基于漂移 - 扩散模型,利用电热模拟方法研究了非对称倾斜场板(FP)对GaN HEMTs自热效应的调节作用。此外,采用蒙特卡罗(MC)模拟方法研究了在非傅里叶热传导条件下,倾斜场板对声子弹道输运的影响。结果表明,倾斜场板使电位分布更加平滑,降低了沟道中的最大电场强度,从而降低了最大发热密度...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于GaN HEMT器件自热效应调控的研究具有重要的战略意义。GaN功率器件凭借其高频、高效、高功率密度的特性,已成为我们新一代光伏逆变器和储能变流器的核心技术方向。然而,自热效应导致的局部热点一直是制约GaN器件在大功率应用中可靠性的关键瓶颈。 该研究提出的倾斜场板...
GaN功率器件在硬开关模式下动态Ron效应的经验模型评估与建立
Evaluation and Establishment of an Empirical Model for the Dynamic Ron Effect of GaN Power Device in Hard Switching Mode
Shaoyu Sun · Xu Du · Ling Xia · Wengang Wu · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年1月
近年来,氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)器件在电力应用中的迅速普及,使得传统的GaN静态SPICE模型由于动态导通电阻($R_{on}$)效应,无法满足高压、高频电路设计的要求。本文评估了一款商用100 V肖特基型p - GaN HEMT在硬开关模式下的动态$R_{on}$效应,并提出了一个经验动态模型。脉冲测试结果表明,栅 - 漏电压应力是动态$R_{on}$效应的主要原因。器件的AlGaN势垒层和沟道处的峰值电场会导致阈值电压正向漂移和热电子效应。通过TCAD仿真验证了这两种导...
解读: 从阳光电源的业务角度来看,该论文针对GaN HEMT器件动态导通电阻效应的研究具有重要的工程应用价值。当前,阳光电源在光伏逆变器和储能变流器产品中正积极推进第三代半导体的应用,以实现更高的功率密度和转换效率。然而,GaN器件在硬开关模式下的动态Ron效应一直是制约其在高压大功率场景应用的关键瓶颈。 ...
高温反向偏压应力下p-GaN栅AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管的退化机理
Degradation Mechanisms of p-GaN Gate AlGaN/GaN High-Electron-Mobility Transistors Under High-Temperature Reverse Bias Stress
Chengbing Pan · Wenbo Wang · Ruomeng Zhang · Xinyuan Zheng 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年7月
p型氮化镓(p - GaN)栅极氮化铝镓/氮化镓(AlGaN/GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)在包括电动汽车、雷达等在内的许多应用领域具有广阔前景。然而,p - GaN栅极AlGaN/GaN HEMTs的阈值电压(<inline-formula xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink"> <tex-math notation="LaTeX">${V}_{...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,该论文揭示的p-GaN栅极AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)退化机制研究具有重要的战略价值。作为新一代宽禁带半导体器件,GaN功率器件凭借其高开关频率、低导通损耗和高温工作能力,正成为光伏逆变器和储能变流器实现高功率密度、高效率的关键技术路径。 该研究系统阐...
Miller电路与RC网络集成用于GaN器件的负压栅极驱动
Integration of Miller Circuit with RC Network for Negative-Voltage Gate Drive of GaN Devices
Jianing Liang · Yue Wu · Huyong Ling · Xueqiang Zhang 等6人 · IEEE Transactions on Industry Applications · 2025年7月
串扰问题是增加氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)损耗并降低开关速度的主要因素之一。在实际应用中,GaN栅极驱动器基于RC电路或密勒电路。然而,RC电路缺乏串扰吸收路径,难以抑制串扰电压。相反,尽管密勒电路有吸收路径,但低阻抗回路会导致开关速度降低。为继承这两种常用方法的优点并避免其缺点,本文提出了一种将无源密勒钳位电路与RC电路集成的方法。该集成通过带无源控制P沟道金属氧化物半导体场效应晶体管(PMOS)的RC延迟电路实现。带PMOS的RC延迟电路可调节密勒钳位电路的启动时间,因此,...
解读: 该GaN负压栅极驱动技术对阳光电源功率器件应用具有重要价值。在ST储能变流器和SG光伏逆变器中,GaN器件可实现更高开关频率和功率密度,但串扰导致的误开通风险制约其应用。该Miller-RC集成驱动方案通过抑制高dv/dt引起的栅源电压波动,可直接提升阳光电源GaN功率模块的可靠性。特别适用于车载O...
基于内部HEMT结构的AlGaN/GaN栅极阳极二极管建模用于高效微波整流损耗分析
Proposal of AlGaN/GaN Gated-Anode Diode Model Incorporating Internal HEMT Structure for Loss Analysis Toward Efficient Microwave Rectification
Tomoya Watanabe · Hidemasa Takahashi · Ryutaro Makisako · Akio Wakejima 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年6月
我们提出了一种基于氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)的栅控阳极二极管(GAD)新模型,旨在优化器件结构以实现高效微波整流。该模型纳入了一个能准确反映GAD器件结构的大信号HEMT模型。我们从已制备的AlGaN/GaN HEMT中提取了模型参数,并成功重现了在同一晶圆上制备的GAD的特性。我们使用所提出的GAD模型对桥式整流电路进行了大信号仿真。详细的损耗分析准确识别了器件内部功率损耗的来源。我们提出的GAD模型对于探索器件优化策略是有效的。
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)的栅控阳极二极管建模技术具有重要的战略参考价值。该研究针对微波整流应用场景,提出了精确反映器件结构的大信号模型,并通过详细的损耗分析实现器件优化,这与我们在高效能量转换系统中追求的技术方向高度契合。 在光伏逆变器和储能变...
AlGaN背势垒对射频HEMT器件热阻的影响
Impact of AlGaN Back Barrier on the Thermal Resistance of RF HEMTs
L. R. Norman · Z. Abdallah · J. W. Pomeroy · G. Drandova 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年5月
采用低铝组分的 AlGaN 缓冲层可减轻高频 GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT)中的短沟道效应。然而,在改善载流子限制和增加 AlGaN 缓冲层热阻之间存在权衡。本研究探讨了 AlGaN 背势垒层热导率对射频 HEMT 整体热阻的影响。采用纳秒时域热反射法测量了铝组分 x 在 0.01 至 0.06 范围内的 GaN 和 AlₓGa₁₋ₓN 的热导率。室温下,当 x 分别为 0.01 和 0.06 时,热导率从 39 W/(m·K)降至 19 W/(m·K),这远低于所测得的 GaN 的 1...
解读: 从阳光电源功率电子技术应用视角来看,这项关于GaN HEMT器件热阻特性的研究具有重要参考价值。GaN高电子迁移率晶体管是新一代光伏逆变器和储能变流器的核心功率器件,其高频特性和功率密度优势正推动我司产品向更高效率、更小体积方向发展。 该研究揭示了AlGaN背势垒层设计中的关键电热权衡问题。数据显...
利用p型氧化物钝化提高AlGaN/GaN MIS-HEMT的ESD可靠性
Enhanced ESD Reliability of AlGaN/GaN MIS-HEMTs Using a p-Type Oxide Passivation
Mohammad Ateeb Munshi · Mehak Ashraf Mir · Mayank Shrivastava · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年5月
在本研究中,我们首次展示了一种基于 p 型氧化物(AlTiO)钝化的器件级解决方案,用于提高 AlGaN/GaN 金属 - 绝缘体 - 高电子迁移率晶体管(MIS - HEMT)的静电放电(ESD)可靠性。我们进行了全面的 ESD 测试,包括采用标准传输线脉冲(TLP)以及超快传输线脉冲(VF - TLP)的关态、半开态、浮栅和反向栅 - 源极应力测试。此外,还在半开态下对漏极施加非破坏性 ESD 脉冲,以研究其对器件性能的影响。与传统的 SiN 钝化 GaN MIS - HEMT 相比,所提出...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于p型氧化物钝化层的GaN MIS-HEMT静电放电(ESD)可靠性增强技术具有重要的战略价值。GaN功率器件凭借其高频、高效、高功率密度特性,正成为光伏逆变器和储能变流器等核心产品的关键技术方向,但ESD脆弱性一直是制约其大规模应用的瓶颈。 该研究通过AlTiO ...
基于衬底电容耦合模型的浮空衬底p-GaN HEMT动态性能分析
Dynamic Performance Analysis of p-GaN HEMTs With Floating Substrates by Substrate Capacitance Coupling Model
Wenyao Feng · Lingyan Shen · Xuetong Zhou · Yufei Tian 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年3月
对具有浮动衬底的 p - 氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)组件的动态特性进行了全面而深入的评估,并与传统应用中具有源极连接衬底的器件进行了对比。深入分析表明,两种器件具有相似的退化模式,但在瞬态应力下动态性能的恶化程度不同。实验结果显示,在 200 V 的 <inline - formula xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink"> <tex ...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于浮置衬底p-GaN HEMT器件动态特性的研究具有重要的技术参考价值。GaN功率器件是新一代光伏逆变器和储能变流器的核心开关元件,直接影响系统的功率密度、转换效率和可靠性。 该研究揭示了浮置衬底与源极连接衬底两种封装方案在动态性能上的显著差异。实验数据表明,在20...
基于高质量超薄缓冲层的高射频性能增强型GaN-on-Si HEMT器件,输出功率达5.32 W/mm
High RF Performance E-Mode GaN-on-Si HEMTs With Pₒᵤₜ of 5.32 W/mm Using High-Quality Ultrathin Buffer
Jiale Du · Bin Hou · Ling Yang · Yachao Zhang 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年1月
在本文中,我们报道了一种在高质量超薄缓冲层上制备的高性能增强型氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT),该超薄缓冲层是通过在高电阻率(HR)硅衬底上采用两步渐变(TSG)过渡结构实现的。由于TSG过渡结构能够使位错迅速湮灭,该超薄缓冲层的总位错密度(TDD)低至<inline-formula xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink"> <tex-math...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于硅基衬底的增强型GaN HEMT技术具有重要的战略价值。该技术通过创新的两步梯度过渡结构实现了超薄缓冲层的高质量外延生长,将位错密度降低至1.7×10⁹ cm⁻²,这为功率器件性能的突破奠定了基础。 在光伏逆变器和储能变流器领域,该技术展现的5.32 W/mm输出...
原位生长SiNx在AlN/GaN高电子迁移率晶体管欧姆接触形成中的作用
Role of in-situ SiNx in ohmic contact realization in AlN/GaN HEMTs
Manoj Saxena · Journal of Materials Science: Materials in Electronics · 2025年1月 · Vol.36.0
本研究探讨了在用于高频应用的AlN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMTs)上原位生长的氮化硅(SiNx)层中欧姆接触的形成与优化。采用标准的Ti/Al/Ni/Au金属体系,获得的接触电阻(RC)为0.14 Ω·mm,方块电阻(RSH)为629 Ω/□,比接触电阻为1.2 × 10−6 Ω·cm2。高温退火过程中,Ti金属与下方的SiNx层发生界面反应,生成钛硅化物(TixSiy)复合物和氮化钛(TiN)。接触退火在氮气氛围中通过快速热退火(RTP)工艺完成,实验发现800 °C下退火60秒可获得...
解读: 该AlN/GaN HEMT欧姆接触优化技术对阳光电源功率器件应用具有重要价值。研究实现的0.14Ω·mm接触电阻和340mS/mm峰值跨导,可显著降低SG系列光伏逆变器和ST储能变流器中GaN功率开关的导通损耗。原位SiNx层与Ti/Al金属化方案形成的低阻接触,适用于三电平拓扑和高频开关场景。80...