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关态常闭型硼掺杂金刚石MOSFET器件击穿电压超过1.7 kV
Normally-off boron-doped diamond MOSFETs with a breakdown voltage over 1.7 kV
作者未知 · Applied Physics Letters · 2025年7月 · Vol.127
在150 nm厚的外延层上制备了硼掺杂金刚石(B-diamond)金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)。测得其阈值电压为-8.0 V,表现出关态常闭特性。由于硼掺杂剂的高电离能及较薄的外延层,B-diamond中形成的空穴数量有限,且可能被Al2O3/B-diamond界面捕获,导致器件呈现常闭行为。该B-diamond MOSFET的绝对击穿电压超过1.7 kV,在栅-漏电极间距为11.3 μm时,计算得到击穿电场达1.52 MV/cm,超过以往同类器件两倍以上。
解读: 该常闭型金刚石MOSFET技术对阳光电源功率器件应用具有前瞻价值。1.7kV击穿电压和1.52MV/cm击穿电场强度显著超越现有SiC器件性能,可应用于ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器的高压功率模块设计。金刚石材料的超宽禁带特性(5.5eV)可实现更高工作温度和更低导通损耗,优化三电平拓扑效率...
分裂栅沟槽MOSFET在分布式效应引起临界条件下的行为
Behavior of Split-Gate Trench MOSFETs in Critical Conditions Caused by Distributed Effects
R. Tambone · A. Ferrara · F. Magrini · R. J. E. Hueting · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年5月
分裂栅沟槽(SGT)金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管(MOSFET)是一种垂直功率器件,其深沟槽内设有独立的场板(FP)。这种设计通过降低表面电场(RESURF)效应提高了击穿电压(BV)。然而,在快速瞬态开关操作期间,器件各部分可能会出现电压波动。这些波动是由分布效应引起的,可能导致过早击穿、电流拥挤,在最坏的情况下还会导致器件失效。在这项工作中,采用晶圆级传输线脉冲(TLP)测试装置并结合技术计算机辅助设计(TCAD)模拟,来分析SGT MOSFET在分布效应导致的临界条件下的行为。...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于分栅沟槽MOSFET(SGT MOSFET)的研究对我们的核心产品线具有重要的技术参考价值。作为光伏逆变器和储能系统的关键功率器件,MOSFET的性能直接影响系统效率、可靠性和功率密度。 SGT MOSFET通过RESURF效应提升击穿电压的设计理念,与我们在高压...
2.4 kV Ga₂O₃肖特基势垒二极管在高达500°C高温下的退化特性
Degradation of 2.4-kV Ga₂O₃ Schottky Barrier Diode at High Temperatures Up to 500°C
Hunter Ellis · Wei Jia · Imteaz Rahaman · Apostoli Hillas 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年10月
制备了具有场板(FP)且场板下方带有复合SiO₂/SiNₓ介电层的Ga₂O₃肖特基势垒二极管(SBD),在室温(RT)下实现了2.4 kV的击穿电压(BV)。通过在25 °C至500 °C范围内进行电流 - 电压(I - V)和电容 - 电压(C - V)测量,分析了其电学性能和退化情况,揭示了与温度相关的输运特性、界面稳定性和器件稳定性。当温度回到室温时,二极管的正向特性几乎不变,而击穿电压从2.4 kV显著下降至700 V。这种现象表明温度导致势垒高度降低。详细分析显示,在中等温度下,变程跳...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于2.4kV Ga₂O₃肖特基势垒二极管的高温退化研究具有重要的战略参考价值。作为功率半导体领域的前沿技术,氧化镓器件凭借其超宽禁带特性(约4.8eV)在高压、高温应用场景中展现出超越传统硅基和碳化硅器件的潜力,这与我们光伏逆变器和储能系统对高效率、高功率密度的需求高...
耐受1.27 GW/cm²反向阻断的E型GaN-Si(100)单片异质集成级联开关
1.27 GW/cm² Reverse Blocking E-Mode GaN-Si(100) Monolithic Heterogeneous Integration Cascode Switch With Ultralow Turn-On Voltage and Dynamic RON
Yutong Fan · Weihang Zhang · Yachao Zhang · Yinhe Wu 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年5月
在本文中,展示了一种在具有氮化铝(AlN)缓冲层的碳化硅(SiC)衬底上实现的具有反向阻断兼容性的增强型(E - Mode)氮化镓 - 硅(GaN - Si(100))单片异质集成共源共栅开关(RBMHIC - 开关)。栅漏间距(LGD)小于 22 微米的 RBMHIC - 开关的阈值电压(VTH)为 2.64 V,正向栅极电压摆幅达 16.27 V,导通电压(VON)为 0.3 V,在 - 2000 V 时反向漏电流(IR)极低,仅为 3.5×10⁻⁴ mA/mm。该开关实现了 2264 V ...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项GaN-Si异质集成反向阻断开关技术具有显著的战略价值。该器件实现了1.27 GW/cm²的功率品质因数,这一指标直接关系到我们光伏逆变器和储能变流器的功率密度提升潜力。 该技术的核心优势在于三个方面与我们的产品需求高度契合:首先,2200V级的双向阻断能力配合极低的...
全垂直式GaN-on-SiC沟槽MOSFET
Fully-Vertical GaN-on-SiC Trench MOSFETs
Jialun Li · Renqiang Zhu · Ka Ming Wong · Kei May Lau · IEEE Electron Device Letters · 2025年2月
本文首次展示了由导电 AlGaN 缓冲层实现的全垂直型碳化硅基氮化镓沟槽金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。该器件展现出良好的导通状态性能,包括 2.43 kA/cm² 的最大漏极电流密度和 5 V 的高阈值电压。在低 ${\boldsymbol {V}}_{\text {DS}}$ 下相对较高的比导通电阻是由尚未优化的 AlGaN/碳化硅异质结所引起的膝电压导致的。测得该器件的击穿电压为 334 V。与准垂直型硅基氮化镓沟槽 MOSFET 相比,全垂直型碳化硅基氮化镓沟槽 MOSFE...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项全垂直GaN-on-SiC沟槽MOSFET技术具有重要的战略意义。该器件实现了2.43 kA/cm²的高电流密度和5V的高阈值电压,这对于我们的光伏逆变器和储能变流器产品具有直接价值。高阈值电压意味着更强的抗干扰能力和更高的系统可靠性,这在大功率应用场景中至关重要。 ...
鳍片倾斜角度优化以提升横向β-Ga2O3 MOSFET的电学性能
Optimization of fin-slanted angles for enhanced electrical performance in lateral _β_-Ga2O3 MOSFETs
Haiwen Xu · Jishen Zhang · Xiao Gong · Applied Physics Letters · 2025年1月 · Vol.126
本研究通过实验与Sentaurus TCAD仿真相结合,系统探讨了鳍片倾斜角度(α)对横向β-Ga2O3 MOSFET电学性能的影响。器件呈现增强型特性,开关比达约10⁷。随着α增大,漏源电流(IDS)和外在跨导(Gm)显著提升。同时,因边缘电场集中效应缓解,耐压性能明显改善,在α=15°、栅漏距(LGD)为10 μm时击穿电压(VBR)提高40%。电场分布模拟表明,α≈25°可有效抑制电场聚集,优化直流性能。
解读: 该β-Ga2O3 MOSFET鳍片优化技术对阳光电源功率器件升级具有前瞻价值。Ga2O3作为超宽禁带半导体(Eg~4.8eV),理论击穿场强达8MV/cm,远超SiC的3倍,可支撑更高电压等级应用。研究中通过α=25°鳍片角度优化实现击穿电压提升40%且抑制边缘电场集中的设计思路,可借鉴至ST系列储...
具有高梯度阶梯式碳掺杂缓冲层的GaN-on-GaN HEMT实现15.1 W/mm功率密度
15.1 W/mm Power Density GaN-on-GaN HEMT With High-Gradient Stepped-C Doped Buffer
作者未知 · IEEE Electron Device Letters · 2024年12月
在本研究中,我们首次提出了一种用于氮化镓(GaN)基氮化镓结构的高梯度(HG)阶梯式碳(阶梯式 - C)掺杂缓冲层设计,以提升器件的射频性能。该设计不仅避免了铁拖尾效应对二维电子气(2DEG)的影响,还能有效减轻再生长界面处硅杂质导致的界面传导损耗。最重要的是,HG 阶梯式 - C 缓冲层设计显著缓解了与高浓度碳相关的俘获效应。采用 HG 阶梯式 - C 缓冲层的 GaN 基氮化镓高电子迁移率晶体管(HEMT)实现了 249 V 的击穿电压,319 mS/mm 的峰值跨导( ${g}_{\tex...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项GaN-on-GaN HEMT技术展现出显著的战略价值。该技术通过创新的高梯度阶梯式碳掺杂缓冲层设计,实现了15.1 W/mm的业界领先功率密度和57.2%的功率附加效率,这些性能指标直接契合我们在光伏逆变器和储能变流器领域对高功率密度、高效率功率器件的核心需求。 对...
基于机器学习的多浮置埋层LDMOS器件击穿电压建模与优化
Machine Learning-Based Modeling and BV Optimization for LDMOS With Multifloating Buried Layers
Zhen Cao · Qi Sun · Qiaowei Peng · Biao Hou 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2024年12月
本文介绍了一种利用机器学习(ML)优化具有多浮动埋层(MFBL)的横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(LDMOS)器件击穿电压(BV)的新方法。本研究摒弃了传统复杂的物理推导方法,将神经网络与遗传算法相结合,构建了一个自适应优化框架。首先,我们分析了MFBL LDMOS的物理特性,以确定影响BV性能的关键参数,并确定其合理取值范围。然后,通过TCAD仿真生成数据集,并应用卷积神经网络(CNN)建立MFBL LDMOS的BV预测模型。在后续阶段,采用遗传算法对结构参数进行自适应优化,从而推导出...
解读: 从阳光电源的业务视角来看,该论文提出的基于机器学习优化多浮埋层LDMOS器件击穿电压的方法具有重要的战略价值。LDMOS作为功率半导体的核心器件,广泛应用于我司光伏逆变器和储能变流器的功率转换模块中,其击穿电压性能直接影响系统的功率密度、转换效率和可靠性。 该技术的核心价值在于突破了传统物理推导方...