找到 10 条结果 · 功率器件技术

排序:
功率器件技术 GaN器件 ★ 5.0

无缓冲层AlGaN/GaN MISHEMT中MOCVD外延SiN栅介质对微波功率性能的影响

Microwave Power Performance of Buffer-Free AlGaN/GaN MISHEMT With MOCVD Grown Ex Situ SiN

Amit Bansal · Rijo Baby · Aniruddhan Gowrisankar · Vanjari Sai Charan 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年4月

本研究探究了异位金属有机化学气相沉积(MOCVD)生长的氮化硅(SiNx)栅极介质和等离子体增强化学气相沉积(PECVD)氮化硅(SiNx)钝化层对无缓冲层AlGaN/GaN金属-绝缘体-半导体高电子迁移率晶体管(MISHEMT)微波功率性能的影响。我们在从4英寸外延片切割出的一系列四个样品上制作了器件:前两个样品没有栅极介质,而后两个样品采用厚度达3纳米的异位SiNx作为栅极介质。在这两类样品中,各有一个样品采用在高频等离子体条件下沉积的100纳米基准SiNx钝化层,另一个样品则采用100纳米...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于AlGaN/GaN MISHEMT微波功率性能的研究具有重要的战略参考价值。GaN基功率器件因其高频、高效、高功率密度特性,正成为光伏逆变器和储能变流器等核心产品实现性能跃升的关键技术路径。 该研究的核心突破在于采用MOCVD原位生长的SiNx栅介质层显著改善了器...

功率器件技术 SiC器件 IGBT 功率模块 ★ 5.0

大功率双面冷却模块中大面积SiC MOSFET的电热分析

Electrothermal Analysis of a Double-Side Cooling Power Module With Large-Area SiC MOSFETs

Yi Jiang · Cancan Li · Liming Che · Yizhuo Dong 等6人 · IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology · 2024年11月

与传统的硅绝缘栅双极型晶体管(IGBT)相比,碳化硅(SiC)金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管(MOSFET)的芯片面积通常较小。大面积(10×10 毫米)碳化硅 MOSFET 的性能有待研究。本文对大面积碳化硅 MOSFET 与常规尺寸(5×5 毫米)碳化硅 MOSFET 并联时的电热特性进行了分析。结果表明,与常规尺寸芯片相比,大面积芯片优化了封装参数,减轻了电流不平衡问题,并且在双面冷却(DSC)模块中具有更好的热性能。制作了采用大面积芯片的 SOT - 227 模块,并对该模块的...

解读: 从阳光电源的业务角度分析,这项关于大面积SiC MOSFET双面冷却功率模块的研究具有重要的战略价值。SiC功率器件是我们光伏逆变器和储能变流器的核心部件,直接影响系统的功率密度、效率和可靠性。 该研究提出的10×10mm大面积SiC MOSFET相比传统5×5mm芯片并联方案,在多个维度展现出显...

功率器件技术 SiC器件 故障诊断 ★ 5.0

内在与外在学习框架用于多设备初期故障检测与分类

Intrinsic and Extrinsic Learning Framework for Multi-Equipment Incipient Fault Detection and Classification

Lixian Shi · Yang Weng · Qiushi Cui · Xiaodong Zheng 等6人 · IEEE Transactions on Industry Applications · 2024年9月

早期故障(IFs)是电力设备故障的先兆。由于发生频率低,早期故障数据十分稀缺。早期故障数据的稀缺导致识别早期故障存在困难。传统方法缺乏学习早期故障数据丰富且有意义表征的能力,尤其是在早期故障数据有限的情况下。此外,一些将波形转换为图像的方法在捕捉时间关系和分析波形失真方面并无优势。为解决这些问题,本文开发了一个名为INTEL - IFD的智能框架。在数据处理过程中,提出了一种加权早期故障格拉姆矩阵表达方法,以获得增强了早期故障特征的加权格拉姆图像,用于进一步基于图像的智能识别。为应对故障数据有限...

解读: 该内在与外在学习框架对阳光电源的功率器件故障预测具有重要应用价值。可应用于ST系列储能变流器、SG系列光伏逆变器中的SiC功率模块故障预警,以及PowerTitan大型储能系统的预测性维护。通过挖掘有限故障样本的深层特征并引入外部知识,可提升iSolarCloud平台对功率器件初期故障的诊断准确率。...

功率器件技术 SiC器件 ★ 4.0

一种4H-SiC 1.7 kV额定嵌入式TMBS UMOSFET

A 4H-SiC 1.7 kV Rated TMBS-Embedded UMOSFET

Jia-Wei Hu · Kuan-Min Kang · Chih-Fang Huang · IEEE Electron Device Letters · 2025年7月

本文提出并验证了一种新型的嵌入沟槽式金属氧化物半导体势垒肖特基(TMBS)二极管的 4H - 碳化硅(4H - SiC)UMOSFET。制备并评估了 TMBS 与 UMOS 比例为 0、1/3 和 1/2 的 MOSFET。一款沟槽深度为 1.5 微米、台面宽度为 1.6 微米的 UMOSFET,其比导通电阻(R<sub>on, sp</sub>)为 5.8 毫欧·平方厘米,击穿电压(BV)为 2040 伏。嵌入 TMBS 单元的器件击穿电压无下降,TMBS 与 UMOS 比例为 1/3 和 1...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项4H-SiC 1.7kV TMBS嵌入式UMOSFET技术具有重要的战略价值。该技术通过在沟槽MOSFET中嵌入肖特基势垒二极管单元,实现了功率器件性能的显著优化,这与我们在光伏逆变器和储能系统中对高效率、高可靠性功率半导体的需求高度契合。 技术核心价值体现在三个方面...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

基于异质衬底的AlN/GaN/AlN高电子迁移率晶体管的热特性表征与设计

Thermal Characterization and Design of AlN/GaN/AlN HEMTs on Foreign Substrates

作者未知 · IEEE Electron Device Letters · 2025年1月

与传统的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)相比,AlN/GaN/AlN高电子迁移率晶体管具有更强的载流子限制能力和更高的击穿电压。在本研究中,采用拉曼测温法对6H - SiC衬底上的单指AlN/GaN/AlN HEMT的自热行为进行了表征。建立了一个三维有限元分析模型,以优化该器件结构的热设计。仿真结果表明,为使6H - SiC和金刚石衬底上的AlN/GaN/AlN HEMT的沟道温升最小化,最佳缓冲层厚度分别约为2μm和0.7μm。此外,集成金刚石衬底可进一步提升热性能,与6H ...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项AlN/GaN/AlN HEMT技术研究对我们的核心产品具有重要战略意义。作为功率半导体器件的前沿技术,该研究通过优化热设计显著提升了器件的散热性能和可靠性,这直接关系到光伏逆变器和储能变流器等产品的功率密度和转换效率提升。 该技术的核心价值体现在三个方面:首先,Al...

功率器件技术 SiC器件 ★ 4.0

一种具有周期性接地沟槽底部屏蔽结构的新型1200 V 4H-SiC沟槽MOSFET的设计与制造

Design and Fabrication of a Novel 1200 V 4H-SiC Trench MOSFET With Periodically Grounded Trench Bottom Shielding

作者未知 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年1月

本文设计并通过实验验证了一种在沟槽底部具有周期性接地 p 型屏蔽区(P⁺SLD)的碳化硅(SiC)沟槽金属氧化物半导体场效应晶体管(PGP - TMOS)。沟槽两侧存在深注入 P⁺(DP)区域,且 P⁺SLD 通过与 DP 区域周期性连接实现接地。因此,PGP - TMOS 有两种不同的示意性横截面视图。P⁺SLD 和 DP 区域共同提高了栅氧化层的鲁棒性。引入了外延电流扩展层(CSL)以改善器件性能。二维数值模拟结果表明,与具有浮动 P⁺SLD 的沟槽 MOSFET(FP - TMOS)相比,...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项1200V 4H-SiC沟槽MOSFET技术具有显著的战略价值。该器件通过周期性接地的沟槽底部屏蔽结构(PGP-TMOS),成功将栅极氧化层峰值电场降低50.77%,同时保持击穿电压和导通电阻基本不变,这直接契合我们在光伏逆变器和储能变流器中对功率器件高可靠性、低损耗的...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

基于p-GaN栅极HEMT的高速紫外光电探测器用于火焰监测

High-Speed Ultraviolet Photodetector Based on p-GaN Gate HEMT for Flame Monitoring

作者未知 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年1月

本研究设计并制备了一种以 p - GaN 栅极高电子迁移率晶体管(HEMT)为基础的紫外光电探测器(PD),其敏感面积为 \(2.0\times 10^{-5}\) \(cm^2\)。采用 AlGaN/氮化镓(GaN)异质结构以获得二维电子气(2DEG)作为导电通道,使得该探测器具有 \(8.07\times 10^{4}\) A/W 的高光响应度、360 nm 处的陡峭截止波长、 \(1.80\times 10^{6}\) 的高紫外 - 可见光抑制比,上升时间和下降时间分别为 0.12 ms ...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于p-GaN栅极HEMT的紫外光电探测技术虽然主要面向火焰监测等军事航天应用,但其底层的氮化镓(GaN)技术路线与我司在功率电子领域的战略方向高度契合,具有重要的技术借鉴价值。 该研究展示的AlGaN/GaN异质结构及二维电子气(2DEG)导电通道技术,本质上与我司...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

具有独立源极通孔的硅衬底多栅指微波GaN HEMT

Multi-Gate Finger Microwave GaN HEMTs on Si Substrates With Individual Source Vias

Lu Hao · Zhihong Liu · Jin Zhou · Xiaoyan Li 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2024年12月

在这篇快报中,我们在 6 英寸硅衬底上制造了多栅指氮化镓(GaN)微波高电子迁移率晶体管(HEMT),采用独立源通孔(ISV)实现源极焊盘的互连。与空气桥相比,独立源通孔技术表现出更低的寄生电容,并且有可能提高大规模制造的良品率。该器件采用 T 形栅,栅脚长度 <inline-formula xmlns:mml="http://www.w3.org/1998/Math/MathML" xmlns:xlink="http://www.w3.org/1999/xlink"> <tex-math no...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于硅基GaN HEMT器件的个体源极通孔(ISV)技术具有重要的战略价值。GaN功率器件是新一代光伏逆变器和储能变流器的核心技术,直接影响系统的功率密度、转换效率和可靠性。 该技术的核心创新在于用硅通孔替代传统空气桥结构实现源极互联,这为阳光电源带来三方面优势:首先...

功率器件技术 SiC器件 可靠性分析 ★ 4.0

一种采用N型埋层提高电学性能的新型4H-SiC分裂栅CIMOSFET

A Novel 4H-SiC Split-Gate CIMOSFET With Improved Electrical Performance Using N-Type Buried Layer

Fei Xie · Yonghao Dong · Fa Li · Jiaxing Wei 等5人 · IEEE Electron Device Letters · 2024年12月

本文提出了一种具有阶梯中心注入(CI)区的两层导电分裂栅 MOSFET(TCSG - CIMOSFET),该器件可提高栅氧化层可靠性并降低栅 - 漏电容($C_{gd}$)。P 型阶梯 CI 区通过降低最大氧化层电场($E_{ox}$)来提高器件栅氧化层的可靠性。由于减小了栅 - 漏重叠区域,TCSG - CIMOSFET 的$C_{gd}$较低。此外,TCSG - CIMOSFET 采用了电导调制技术,该技术可增加沟道载流子浓度,从而降低比导通电阻($R_{on,sp}$)。在 TCAD 仿真...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于4H-SiC的分栅CIMOSFET创新技术具有重要的战略价值。该技术通过引入N型埋层和阶梯式中央注入区,在器件性能上实现了多维度突破,与我司在光伏逆变器和储能变流器领域的核心需求高度契合。 在技术指标层面,该器件将栅氧化层电场强度降低50%,这直接提升了功率器件的...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

原位N₂或H₂/N₂等离子体预处理对Si₃N₄/AlN/GaN MIS-HEMT界面与边界陷阱的研究

Interface and Border Traps Study in Si₃N₄/AlN/GaN MIS-HEMTs With In-Situ N₂ or H₂/N₂ Plasma Pretreatment

Jiaofen Yang · Jing Xiao · Ming Tao · Kai Tang 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2024年12月

本研究探究了原位 N₂ 或 H₂/N₂ 等离子体预处理对常开型 Si₃N₄/AlN/GaN 金属 - 绝缘体 - 半导体高电子迁移率晶体管(MIS - HEMT)中等离子体增强原子层沉积(PEALD)AlN 与 GaN 之间界面陷阱态和近界面陷阱态的影响。分别采用高频电容 - 电压(HFCV)测试和电导法对具有不同时间常数的界面陷阱密度以及不同能级的界面陷阱密度进行了表征。分别采用准静态电容 - 电压(QSCV)测试和 1/f 噪声法对近界面陷阱的能级和空间分布以及近界面陷阱密度进行了表征。研究...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于GaN MIS-HEMTs器件界面陷阱态优化的研究具有重要的战略价值。氮化镓(GaN)功率器件凭借其高频、高效、高功率密度的特性,正成为光伏逆变器和储能变流器等核心产品的关键技术方向,直接影响系统的转换效率、功率密度和可靠性。 该研究通过H₂/N₂等离子体预处理技...