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面向更高可靠性电力电子设备的结温控制
Junction Temperature Control for More Reliable Power Electronics
| 作者 | Markus Andresen · Ke Ma · Giampaolo Buticchi · Johannes Falck · Frede Blaabjerg · Marco Liserre |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2018年1月 |
| 技术分类 | 可靠性与测试 |
| 技术标签 | 可靠性分析 功率模块 热仿真 多物理场耦合 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 结温 电力电子 热管理 可靠性 功率半导体 热应力 |
语言:
中文摘要
功率电子器件的热应力是导致其失效的主要原因。有效的热管理对于实现高效、可靠且经济的能量转换至关重要。本文聚焦于作为电力电子系统中最脆弱且昂贵的功率半导体器件，探讨了控制半导体结温的各种可行方法，旨在提升系统的整体可靠性。
English Abstract
The thermal stress of power electronic components is one of the most important causes of their failure. Proper thermal management plays an important role for more reliable and cost-effective energy conversion. As one of the most vulnerable and expensive components, power semiconductor components are the focus of this paper. Possible approaches to control the semiconductor junction temperature are ...
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SunView 深度解读
结温控制是提升阳光电源核心产品可靠性的关键技术。对于组串式逆变器和PowerTitan/PowerStack储能系统，功率模块（IGBT/SiC）的结温直接决定了设备在极端环境下的寿命与过载能力。通过引入先进的结温预测与主动热管理算法，可优化散热设计，降低热应力导致的失效风险。建议研发团队将该研究成果应用于iSolarCloud智能运维平台，通过实时监测结温数据实现故障预警，并指导下一代高功率密度产品的热设计优化，从而进一步降低全生命周期运维成本。