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多芯片发光二极管热耦合效应的高效测量

Efficient Measurement of Thermal Coupling Effects on Multichip Light-Emitting Diodes

作者 Hong-Li Lu · Yi-Jun Lu · Li-Hong Zhu · Yue Lin · Zi-Quan Guo · Tong Liu · Yu-Lin Gao · Guo-Long Chen · Zhong Chen
期刊 IEEE Transactions on Power Electronics
出版日期 2017年12月
技术分类 可靠性与测试
技术标签 功率模块 可靠性分析 热仿真 多物理场耦合
相关度评分 ★★★ 3.0 / 5.0
关键词 多芯片模块 热耦合 热管理 温度分布 热建模 电力电子
语言:

中文摘要

随着多芯片模块高功率LED系统的兴起,先进热管理技术需求日益增长。本文提出了一种热耦合矩阵模型,能够计算各芯片在特定热功率下的温度分布,显著简化了测量热耦合效应的复杂性。

English Abstract

With the emerging market for multichip module based high-power LED systems, the demand for advanced thermal management techniques has been steadily growing. This paper presents a model developed by the authors for thermal coupling matrix that can calculate temperature distribution at a given heat power of each chip. The model significantly simplifies the task of measuring thermal coupling effect o...
S

SunView 深度解读

该研究提出的热耦合矩阵模型及温度分布计算方法,对阳光电源的核心产品线(如组串式/集中式逆变器、PowerTitan储能系统中的功率模块)具有参考价值。逆变器与储能PCS内部高功率密度模块的散热设计是提升系统可靠性的关键。虽然本文针对LED,但其热耦合建模思路可迁移至IGBT/SiC功率模块的结温预测与热设计优化中,有助于提升产品在极端工况下的热稳定性,延长设备寿命,并为iSolarCloud平台的在线热状态监测提供理论支撑。