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多层PCB稳态温度计算工具
Steady-State Temperature Calculation Tool for Multilayer PCBs
| 作者 | Haitz Gezala Rodero · David Garrido · Igor Baraia-Etxaburu · Iosu Aizpuru · Julen Paniagua Amillano |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2026年4月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | GaN器件 功率模块 可靠性分析 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★ 4.0 / 5.0 |
| 关键词 | 氮化镓 功率变换器 PCB 热管理 热点 可靠性 表面贴装器件 稳态温度 |
语言:
中文摘要
氮化镓（GaN）器件在功率变换器中的应用显著提升了效率与功率密度，但也因热量高度集中带来了严峻的热管理挑战。高电流与紧凑的表面贴装封装导致PCB局部温度升高，形成可能降低系统可靠性的热点。
English Abstract
The adoption of gallium nitride (GaN)-based devices in power converters offers significant improvements in efficiency and power density, but also intensifies thermal challenges by concentrating heat in smaller volumes. High current and compact surface-mount device packaging in GaN-based designs increase localized temperatures on printed circuit boards (PCBs), creating hotspots that can degrade mat...
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SunView 深度解读
随着阳光电源在户用及工商业光伏逆变器、充电桩等产品中对功率密度要求的不断提高，GaN等宽禁带半导体应用日益广泛。该研究提出的PCB稳态温度计算工具，能够有效辅助研发团队在设计阶段快速评估高功率密度下的热分布，优化PCB布局，减少热点风险。这对于提升组串式逆变器及充电桩模块的长期运行可靠性具有重要工程价值，建议将其集成至研发仿真流程中，以缩短产品热设计周期并提升热管理精度。