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DARPA三十年的热管理研究
Three Decades of Thermal Management Research at DARPA
| 作者 | Yogendra K. Joshi · Aaron H. Smith · Richard C. Eden · Sumit K. De |
| 期刊 | Journal of Electronic Packaging |
| 出版日期 | 2025年1月 |
| 卷/期 | 第 147 卷 |
| 技术分类 | 电动汽车驱动 |
| 技术标签 | SiC器件 多物理场耦合 |
| 相关度评分 | ★★★★ 4.0 / 5.0 |
| 关键词 | 半导体器件 微系统 热管理解决方案 经济寿命 性能与寿命 |
语言:
中文摘要
自1992年成立以来，DARPA微系统技术办公室持续推动半导体器件领域的变革性进展。这些器件广泛应用于各类微系统中，其经济寿命取决于半导体材料本身及封装结构的机械耐久性。热管理方案直接影响微系统的性能与可靠运行寿命。该研究涵盖多尺度、多物理场的热调控技术，致力于提升高密度集成电子系统的散热效率与长期稳定性，支撑下一代高性能微系统的发展。
English Abstract
Since its founding in 1992, Microsystems Technology Office at DARPA has invested in transformative advances in the field of semiconductor devices. These devices, pervasive in all microsystems, are operated within an economic life, dependent on both the material life of the semiconductor and the mechanical life of the electronics package housing the devices. Thermal management solutions directly impact the performance and reliable operational lifetime of microsystems. Multiscale and multiphysics
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SunView 深度解读
DARPA的多尺度热管理技术对阳光电源功率器件应用具有重要价值。在SiC器件方面，多物理场耦合的热调控方法可直接应用于ST系列储能变流器和电动汽车驱动系统的功率模块设计，优化SiC MOSFET的结温控制与散热结构。针对高密度集成系统的热管理方案，可提升PowerTitan大型储能系统和SG系列大功率逆变器的功率密度与长期可靠性。该研究的封装结构热-机械耦合分析方法，对三电平拓扑模块的热应力优化、延长器件寿命具有指导意义，同时可支撑智能运维平台的热失效预测算法开发，实现预测性维护。