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功率模块机械特性表征综述：挑战、进展与未来展望
An Overview of Mechanical Characterization for Power Module: Challenges, Advances, and Future Prospects
| 作者 | Peng Sun · Xiaofei Pan · Zheng Zeng · Yukai Huang · Yihua Hu · Mingrui Zou |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2025年3月 |
| 技术分类 | 可靠性与测试 |
| 技术标签 | 功率模块 可靠性分析 多物理场耦合 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 功率模块 机械特性表征 可靠性评估 碳化硅 封装设计 多物理场耦合 |
语言:
中文摘要
随着碳化硅等半导体技术的发展，功率模块封装设计日益复杂。为确保市场应用可靠性，机械特性表征至关重要。本文综述了功率模块机械特性评估的现状、面临的挑战及未来趋势，重点探讨了多物理场耦合下的可靠性评估方法。
English Abstract
Driven by advancements in the semiconductor technology, especially silicon carbide, numerous packaging designs have been developed to meet demands of various applications. Prior to the market release, the reliability of these power modules must be comprehensively assessed. The mechanical characterization is an essential measure to assess the reliability of the power module due to its direct relati...
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SunView 深度解读
功率模块是阳光电源组串式/集中式光伏逆变器、PowerTitan储能系统及风电变流器的核心组件。随着SiC器件在高性能产品中的普及，其封装可靠性直接决定了产品的全生命周期性能。本文提出的机械特性表征与多物理场耦合分析方法，对阳光电源提升逆变器及PCS在极端环境下的功率密度与可靠性具有重要指导意义。建议研发团队将其中的先进测试手段引入iSolarCloud运维平台的故障预测模型，通过监测功率模块的机械应力状态，实现从被动维修向主动预防性维护的转型。