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基于迭代循环的焊料层裂纹与铝线脱落导致IGBT热电特性退化评估
Evaluation of the Degradation in Electrothermal Characteristics of IGBTs During Thermal Cycling Cocaused by Solder Cracking and Al-Wires Lifting-Off Based on Iterative Looping
| 作者 | Yongle Huang · Yifei Luo · Fei Xiao · Binli Liu · Xin Tang |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2023年2月 |
| 技术分类 | 可靠性与测试 |
| 技术标签 | IGBT 功率模块 可靠性分析 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | IGBT 封装疲劳 芯片焊接层开裂 铝键合线脱落 电热特性 可靠性 热循环 |
语言:
中文摘要
本文研究了封装疲劳（芯片焊料层裂纹和铝线脱落）对IGBT热电特性的动态退化影响。通过迭代循环方法，分析了长期服役条件下IGBT的可靠性与热电耦合退化机制，为提升电力电子器件在复杂工况下的安全运行提供了理论依据。
English Abstract
The evaluation of dynamic degradation in electrothermal characteristics of insulated gate bipolar transistors (IGBTs) caused by package fatiguing is critical to the operating safe and reliable application of IGBTs under their long-term servicing. In the present work, the degradation mechanism in electro thermal characteristics of IGBTs caused by package fatiguing (die-attach solder cracking and Al...
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SunView 深度解读
IGBT是阳光电源组串式/集中式光伏逆变器、PowerTitan/PowerStack储能变流器及风电变流器的核心功率器件。该研究揭示的焊料层与键合线失效机制，直接关系到产品在极端温度循环下的寿命预测。建议研发团队将此迭代循环评估方法引入功率模块的可靠性测试标准中，通过优化封装工艺和热管理设计，提升产品在高温、高湿及高频切换工况下的长期可靠性，从而降低iSolarCloud平台的运维故障率，提升系统全生命周期价值。