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多芯片IGBT模块紧凑热模型的分区解耦算法
A Partition Decoupling Algorithm for Compact Thermal Model in Multichip IGBT Modules
| 作者 | Weisheng Guo · Mingyao Ma · Hai Wang · Hanyu Wang · Qiwei Song · Wenjie Chen |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2023年1月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | IGBT 功率模块 热仿真 可靠性分析 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | IGBT模块 紧凑型热模型 分区解耦 热耦合 功率损耗 计算效率 多芯片 |
语言:
中文摘要
本文提出了一种用于多芯片IGBT模块紧凑热模型的分区解耦算法，旨在降低计算负担。该方法将复杂的耦合热模型拆分为具有共享接口的独立子模型，利用上一时间步的耦合功率损耗数据进行计算，有效提升了热仿真的效率。
English Abstract
This letter proposes a partition decoupling algorithm for the compact thermal model to reduce the computation burden in the multichip insulated gate bipolar transistor modules. As a typical coupled system, the compact thermal model is split into separate thermal models with several shared interfaces. The interface data, coupling power loss, coming from the previous time step is used to calculate t...
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SunView 深度解读
该技术对阳光电源的核心产品线（如组串式/集中式光伏逆变器、PowerTitan/PowerStack储能系统及风电变流器）具有重要意义。随着功率密度不断提升，IGBT模块的热管理成为系统可靠性设计的瓶颈。该分区解耦算法能显著提升多芯片模块在复杂工况下的热仿真速度，有助于研发团队在产品设计阶段快速评估热应力，优化散热结构设计，从而提升产品在极端环境下的可靠性与寿命，降低系统故障率。