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用于电力电子封装的铜/功能化多壁碳纳米管复合浆料的低温烧结
Low-Temperature Sintering of Cu/Functionalized Multiwalled Carbon Nanotubes Composite Paste for Power Electronic Packaging
| 作者 | Lingmei Wu · Jing Qian · Fusheng Zhang · Jiabing Yu · Zeping Wang · Haojie Guo · Xianping Chen |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2021年1月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | IGBT 功率模块 可靠性分析 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 烧结铜 电力电子封装 IGBT 芯片互连 碳纳米管 低温烧结 热管理 可靠性 |
语言:
中文摘要
烧结铜因其低温键合和高温工作能力，被视为芯片互连最有前景的方案。本文通过烧结铜浆料及复合材料，实现了高强度的铜-铜接头及IGBT器件封装，进一步优化了现有烧结铜技术的性能，提升了功率电子封装的可靠性。
English Abstract
Sintered Cu is considered as the most promising strategy in die-attachment, since its capacities of low-temperature bonding and high-temperature working. Many studies have reported the excellent properties of sintered Cu, but there is still some room for improvement. Here, strong Cu–Cu joints and insulated-gate bipolar transistor (IGBT) devices are achieved by sintering Cu paste and three composit...
S
SunView 深度解读
该技术直接关联阳光电源的核心产品线，特别是组串式逆变器、集中式逆变器及PowerTitan/PowerStack储能系统中的功率模块封装。随着功率密度不断提升，IGBT/SiC模块的互连可靠性成为系统寿命的关键瓶颈。该低温烧结技术能有效降低封装应力，提升模块在极端工况下的热循环能力。建议研发部门关注该复合浆料在高温高压环境下的长期可靠性验证，并将其作为下一代高功率密度逆变器及PCS模块封装工艺的储备技术，以进一步提升产品在复杂电网环境下的耐用性。