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基于热流信息的IGBT模块频域热阻抗建模与表征
Modeling and Characterization of Frequency-Domain Thermal Impedance for IGBT Module Through Heat Flow Information
| 作者 | Ke Ma · Mengqi Xu · Bo Liu |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2021年2月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | IGBT 功率模块 可靠性分析 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 频域建模 热阻抗 IGBT模块 热流 功率半导体器件 热动力学 参数提取 |
语言:
中文摘要
频域热阻抗建模是描述功率半导体器件热特性的新兴方法，在分析复杂任务剖面下的多时间尺度热动力学方面具有显著优势。然而，该模型参数提取困难。本文提出了一种基于热流信息提取频域热阻抗参数的新方法，旨在提高功率器件热建模的准确性与效率。
English Abstract
Frequency-domain modeling is a relatively new approach for thermal impedance description of power semiconductor devices, and it has shown promising advantages to analyze the multitimescale thermal dynamics of power semiconductor devices under complex mission profiles. However, parameters in the frequency-domain thermal model are still difficult to be accurately extracted, and sometimes the extract...
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SunView 深度解读
该研究直接服务于阳光电源核心产品（光伏逆变器、储能PCS、风电变流器）中IGBT功率模块的可靠性设计。在PowerTitan等大功率储能系统及组串式逆变器中，精确的热阻抗模型是实现结温预测、提升功率密度及延长寿命的关键。通过频域热阻抗建模，研发团队能更精准地评估器件在复杂工况下的热应力，优化散热设计及控制策略，从而提升产品在极端环境下的可靠性与过载能力。建议将此方法集成至iSolarCloud的数字孪生模型中，实现对在运设备功率器件的实时健康状态监测与寿命评估。