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蠕变失效机制对功率半导体焊点热机械可靠性的影响
Effects of Creep Failure Mechanisms on Thermomechanical Reliability of Solder Joints in Power Semiconductors
| 作者 | Vahid Samavatian · Hossein Iman-Eini · Yvan Avenas · Majid Samavatian |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2020年9月 |
| 技术分类 | 可靠性与测试 |
| 技术标签 | 可靠性分析 功率模块 热仿真 有限元仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 功率半导体 蠕变失效 热机械可靠性 焊点 疲劳 失效机理 |
语言:
中文摘要
本文探讨了蠕变失效机制对功率半导体热机械可靠性的影响。针对功率半导体的工作环境，疲劳和蠕变是导致失效的两个核心因素。文章提出了一种分析方法，旨在揭示蠕变事件在功率半导体蠕变-疲劳耦合失效机制中的作用，为提升器件可靠性提供理论支撑。
English Abstract
This article deals with the effects of creep failure mechanism on thermomechanical reliability of power semiconductors. Regarding power semiconductors' working conditions, fatigue and creep failure mechanisms are the two most critical failure origins in power semiconductors. Here, we propose an approach to show the role of creep event on the creep-fatigue failure mechanism of a power semiconductor...
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SunView 深度解读
功率半导体（如IGBT/SiC模块）是阳光电源光伏逆变器、储能PCS及风电变流器的核心组件。焊点热机械可靠性直接决定了设备在极端环境下的使用寿命。该研究提出的蠕变-疲劳失效分析方法，可深度应用于阳光电源PowerTitan储能系统及组串式逆变器的功率模块选型与封装验证。建议研发团队利用该模型优化功率模块的热设计与应力分布，提升产品在高温、高频切换工况下的长期运行稳定性，从而降低iSolarCloud平台的运维故障率，增强产品全生命周期的可靠性竞争力。