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浪涌条件下键合线FRD芯片的温度评估与失效分析
Temperature Evaluation and Failure Analysis of Wire-Bonded FRD Chips in Surge Conditions
| 作者 | Feilin Zheng · Xiang Cui · Xuebao Li · Zhibin Zhao · Lei Qi |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2024年12月 |
| 技术分类 | 可靠性与测试 |
| 技术标签 | 功率模块 可靠性分析 有限元仿真 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 功率二极管 键合线 浪涌工况 温度评估 电热建模 失效分析 有限元仿真 |
语言:
中文摘要
在浪涌条件下，带键合线的功率二极管芯片失效与自热引起的温升密切相关。然而，现有方法难以准确评估浪涌工况下的芯片温度分布。本文提出了一种基于电热耦合的实验-仿真迭代建模方法，用于精确分析浪涌下的热特性及失效机理。
English Abstract
The failure of power diode chips with bonding wires under surge conditions is closely associated with the temperature rise caused by self-heating. However, existing temperature evaluation methods cannot accurately evaluate the temperature distribution of chips under surge conditions. This article proposes an experimental-simulation iterative modeling method, which is based on the electro-thermal c...
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SunView 深度解读
该研究对于提升阳光电源核心功率模块的可靠性至关重要。在光伏逆变器和储能变流器（如PowerTitan系列）中，功率器件在电网故障或浪涌冲击下的鲁棒性是系统安全运行的关键。该文提出的电热迭代建模方法，可直接应用于阳光电源功率模块的选型与设计阶段，优化键合线布局与散热设计，从而提升产品在极端工况下的抗浪涌能力，降低现场故障率，对提升iSolarCloud智能运维平台下的设备全生命周期可靠性管理具有重要的工程指导意义。