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可靠性与测试 可靠性分析 功率模块 热仿真 ★ 5.0

蠕变失效机制对功率半导体焊点热机械可靠性的影响

Effects of Creep Failure Mechanisms on Thermomechanical Reliability of Solder Joints in Power Semiconductors

Vahid Samavatian · Hossein Iman-Eini · Yvan Avenas · Majid Samavatian · IEEE Transactions on Power Electronics · 2020年9月

本文探讨了蠕变失效机制对功率半导体热机械可靠性的影响。针对功率半导体的工作环境,疲劳和蠕变是导致失效的两个核心因素。文章提出了一种分析方法,旨在揭示蠕变事件在功率半导体蠕变-疲劳耦合失效机制中的作用,为提升器件可靠性提供理论支撑。

解读: 功率半导体(如IGBT/SiC模块)是阳光电源光伏逆变器、储能PCS及风电变流器的核心组件。焊点热机械可靠性直接决定了设备在极端环境下的使用寿命。该研究提出的蠕变-疲劳失效分析方法,可深度应用于阳光电源PowerTitan储能系统及组串式逆变器的功率模块选型与封装验证。建议研发团队利用该模型优化功率...