← 返回
电机驱动应用中功率半导体器件磨损可靠性指标的预测与验证
Prediction and Validation of Wear-Out Reliability Metrics for Power Semiconductor Devices With Mission Profiles in Motor Drive Application
| 作者 | Ke Ma · Ui-Min Choi · Frede Blaabjerg |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2018年11月 |
| 技术分类 | 可靠性与测试 |
| 技术标签 | 可靠性分析 功率模块 IGBT 多物理场耦合 |
| 相关度评分 | ★★★★★ 5.0 / 5.0 |
| 关键词 | 功率半导体器件 可靠性预测 任务剖面 老化失效 寿命估计 电机驱动 电力电子 热循环 |
语言:
中文摘要
本文针对电力电子变换器高可靠性需求，提出了一种基于任务剖面的功率半导体器件磨损可靠性预测方法。不同于传统的平均故障间隔时间（MTBF）等指标，该方法通过考虑时变工况，量化了功率器件的累积损伤与寿命预测，为电力电子系统的全生命周期可靠性评估提供了理论支撑。
English Abstract
Due to the continuous demands for highly reliable and cost-effective power conversion, quantified reliability performances of the power electronics converter are becoming emerging needs. The existing reliability predictions for the power electronics converter mainly focus on the metrics of lifetime, accumulated damage, constant failure rate, or mean time to failure. Nevertheless, the time-varying ...
S
SunView 深度解读
该研究对阳光电源全线产品至关重要。在组串式/集中式光伏逆变器及PowerTitan/PowerStack储能系统中，功率模块（IGBT/SiC）是核心易损件。通过引入任务剖面（Mission Profiles）的可靠性预测模型，研发团队可更精准地评估产品在极端环境下的寿命，优化散热设计与控制策略，从而提升产品在电网侧及工商业场景下的长效运行能力，降低运维成本，并为iSolarCloud的预测性维护功能提供算法支撑。