← 返回
压接式IGBT结壳热阻测量方法研究
Study on the Method to Measure the Junction-to-Case Thermal Resistance of Press-Pack IGBTs
| 作者 | Erping Deng · Zhibin Zhao · Peng Zhang · Jinyuan Li · Yongzhang Huang |
| 期刊 | IEEE Transactions on Power Electronics |
| 出版日期 | 2018年5月 |
| 技术分类 | 功率器件技术 |
| 技术标签 | IGBT 功率模块 可靠性分析 热仿真 |
| 相关度评分 | ★★★★ 4.0 / 5.0 |
| 关键词 | 压接式IGBT 结壳热阻 热测量 电力电子 封装 热管理 |
语言:
中文摘要
由于压接式IGBT（PP IGBT）特殊的封装结构和工作条件，准确测量其结壳热阻极具挑战。传统的 thermocouple 和瞬态双界面法主要针对键合线IGBT模块。本文提出了一种针对压接式IGBT结壳热阻的测量方法，旨在解决其在高温、高压应用环境下的热特性评估难题。
English Abstract
Accurate measurement of the junction-to-case thermal resistance of press-pack insulated gate bipolar transistors (PP IGBTs) is a great challenge due to their special packaging style and working conditions. The traditional thermocouple and transient dual interface methods have been successfully applied to measure the junction-to-case thermal resistance of wire-bonded IGBT modules. In this paper, a ...
S
SunView 深度解读
压接式IGBT（PP IGBT）因其高功率密度和高可靠性，常应用于大功率集中式光伏逆变器及大型储能变流器（如PowerTitan系列）。准确的结壳热阻测量对于优化功率模块的散热设计、提升系统热稳定性及延长设备寿命至关重要。建议研发团队参考该测量方法，完善大功率器件在极端工况下的热模型，从而优化逆变器散热系统设计，降低热失效风险，进一步提升阳光电源在大功率电力电子设备领域的核心竞争力。