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拓扑与电路 SiC器件 多电平 功率模块 ★ 4.0

基于SiC器件的模块化多电平变换器中降低dv/dt的简单开关策略

Simple Switching Strategies for dv/dt Reduction in SiC-Device-Based Modular Multilevel Converters

Xiao Li · Rui Liu · Ziwei Ke · Jianyu Pan 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年2月

本文提出两种简单的策略,通过协调子模块的开关瞬态来降低模块化多电平变换器(MMC)的输出dv/dt。第一种方法是在常规策略中应同时切换的两个子模块之间增加延迟时间;第二种方法通过优化开关序列,有效抑制了高频开关带来的电压应力。

解读: 该技术对于阳光电源的组串式逆变器及大型储能系统(如PowerTitan系列)具有重要参考价值。随着SiC器件在高性能功率模块中的普及,高dv/dt带来的电磁干扰(EMI)和绝缘应力问题日益突出。本文提出的开关协调策略无需额外硬件成本,即可优化输出波形质量,有助于提升阳光电源逆变器及PCS产品的功率密...

电动汽车驱动 SiC器件 ★ 4.0

集成高K栅介质与分裂栅的4H-SiC超级结MOSFET

4H-SiC superjunction MOSFET with integrated high-K gate dielectric and split gate

Jiafei Yao1Zhengfei Yang1Yuxuan Dai1Ziwei Hu1Man Li2Kemeng Yang2Jing Chen2Maolin Zhang2Jun Zhang2Yufeng Guo2 · 半导体学报 · 2025年8月 · Vol.46

本文提出一种集成高K(HK)栅介质与分裂栅(SG)的4H-SiC超级结MOSFET(HKSG-SJMOS)。该器件采用高K介质作为包围源极连接分裂栅与金属栅的栅介质,优化漂移区电场分布,形成低阻导电通道,提升击穿电压(BV)并降低比导通电阻(Ron,sp)。分裂栅结构结合高K介质有效减小栅-漏电容(Cgd)与栅-漏电荷(Qgd),改善开关特性。仿真结果表明,相较于传统器件,HKSG-SJMOS的优值(FOM=BV²/Ron,sp)提升110.5%,高频优值(Ron,sp·Cgd)降低93.6%,...

解读: 该HKSG-SJMOS技术对阳光电源功率器件应用具有重要价值。其110.5%的FOM提升和93.6%的Ron,sp·Cgd降低,可直接应用于ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器的SiC功率模块设计,显著降低导通损耗和开关损耗(开通/关断损耗分别减少38.3%/31.6%)。高K介质与分裂栅结构有效...