Hongtao Chen · Tianqi Hu · Mingyu Li · Zhenqing Zhao · IEEE Transactions on Power Electronics · 2017年1月

本文提出了一种基于瞬态液相（TLP）键合技术的新型高温芯片连接材料。通过在铜颗粒表面化学镀锡形成Cu@Sn核壳结构，并将其压缩成预制件用于芯片贴装。该材料利用锡的低熔点特性，可在260°C以下的低温下完成回流焊，形成高熔点的金属间化合物，满足高温功率电子器件的封装需求。

解读: 该技术对阳光电源的功率模块封装工艺具有重要参考价值。随着光伏逆变器和储能PCS向高功率密度、高温升方向发展，传统的焊料连接在高温下的可靠性面临挑战。Cu@Sn TLP键合技术能实现低温加工与高温服役的平衡，显著提升功率模块的耐热性能和热循环寿命。建议研发团队评估该材料在PowerTitan等大功率储...