Tiwei Wei · Herman Oprins · Vladimir Cherman · Jun Qian 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2019年7月

本文介绍了一种基于低成本制造工艺的高效三维聚合物多射流冲击冷却器，旨在解决高功率应用中的散热问题。相比昂贵的硅或陶瓷基冷却方案，该方案通过优化流体动力学设计，显著提升了散热性能，为高功率电力电子器件提供了一种经济高效的冷却解决方案。

解读: 该技术对阳光电源的组串式逆变器及PowerTitan/PowerStack储能系统具有重要参考价值。随着功率密度不断提升，传统散热方案面临成本与性能的瓶颈。该聚合物多射流冷却方案若能实现工程化应用，可显著降低功率模块（如IGBT/SiC模块）的结温，提升系统可靠性并降低散热成本。建议研发团队关注其在...