Jianfeng Li · Alberto Castellazzi · Tianxiang Dai · Martin Corfield 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2015年5月

本文探讨了一种堆叠式基板-芯片-凸点-芯片-基板组装结构，旨在提升高功率密度功率开关模块的电气性能。研究重点在于通过优化材料选择和凸点几何形状，改善高集成双向开关的热机械可靠性，为高性能功率模块设计提供理论支撑。

解读: 该研究对阳光电源的功率模块设计具有重要参考价值。随着PowerTitan系列储能系统及组串式逆变器向更高功率密度演进，传统的引线键合工艺已成为瓶颈。文中提出的金属凸点互连堆叠技术，能够有效降低寄生电感并提升散热能力，直接助力于下一代高集成度功率模块的开发。建议研发团队在开发高压储能PCS及紧凑型光伏...