R. Khazaka · L. Mendizabal · D. Henry · R. Hanna · IEEE Transactions on Power Electronics · 2015年5月

为充分发挥SiC和GaN等宽禁带器件的高温运行优势，本文综述了能够承受200°C以上高温存储及大热循环的封装材料。研究重点在于解决极端高温环境下电力电子封装的可靠性挑战，以满足石油钻井、航空航天等特殊应用需求。

解读: 随着阳光电源在组串式逆变器和PowerTitan储能系统中对功率密度要求的不断提升，SiC器件的应用已成为主流。该文献探讨的200°C以上高温封装技术，对于优化阳光电源逆变器及PCS的散热设计、提升功率模块在极端环境下的寿命具有重要参考价值。建议研发团队关注高温封装材料的演进，以进一步减小系统体积，...