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排序:
功率器件技术
IGBT
功率模块
热仿真
★ 5.0
多芯片IGBT模块紧凑热模型的分区解耦算法
A Partition Decoupling Algorithm for Compact Thermal Model in Multichip IGBT Modules
Weisheng Guo · Mingyao Ma · Hai Wang · Hanyu Wang 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年1月
本文提出了一种用于多芯片IGBT模块紧凑热模型的分区解耦算法,旨在降低计算负担。该方法将复杂的耦合热模型拆分为具有共享接口的独立子模型,利用上一时间步的耦合功率损耗数据进行计算,有效提升了热仿真的效率。
解读: 该技术对阳光电源的核心产品线(如组串式/集中式光伏逆变器、PowerTitan/PowerStack储能系统及风电变流器)具有重要意义。随着功率密度不断提升,IGBT模块的热管理成为系统可靠性设计的瓶颈。该分区解耦算法能显著提升多芯片模块在复杂工况下的热仿真速度,有助于研发团队在产品设计阶段快速评估...