Pietro Buccella · Camillo Stefanucci · Jean-Michel Sallese · Maher Kayal · IEEE Transactions on Power Electronics · 2016年9月

本文针对智能功率集成电路（Smart Power ICs）中因衬底耦合引起的电路失效问题，指出现有设计准则多为定性规则，难以在复杂电路设计中实施与验证。文章提出了一种基于物理器件仿真与布局分析的方法，旨在优化寄生耦合，提升功率集成电路的可靠性与设计效率。

解读: 该研究关注功率集成电路的衬底噪声与寄生耦合，这对阳光电源的核心产品线（如组串式/集中式逆变器、储能PCS及充电桩）中的功率模块设计至关重要。随着功率密度不断提升，功率器件与控制电路的集成度增加，衬底噪声干扰成为影响系统可靠性的关键因素。建议研发团队在开发新一代高功率密度逆变器及PowerTitan储...