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可靠性与测试 可靠性分析 热仿真 有限元仿真 ★ 2.0

LED灯具驱动器集成优化的热分析

Thermal Analysis of LED Lamps for Optimal Driver Integration

Xavier Perpina · Robert J. Werkhoven · Miquel Vellvehi · Jiri Jakovenko 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2015年7月

本文研究了LED驱动器对LED灯具的热影响,提出了一套热特性表征与多尺度建模流程。通过红外热成像和热电偶监测关键位置,实验结果表明灯具各部件温度显著升高,为电子设备的热管理设计提供了参考。

解读: 该文章探讨的热特性表征与多尺度热仿真方法,对于阳光电源的功率电子产品(如组串式逆变器、PowerStack储能系统)具有一定的借鉴意义。虽然研究对象为LED驱动,但其提出的红外热成像与多点热电偶监测相结合的验证流程,可优化我司逆变器及PCS内部功率模块的散热设计与布局。建议将此类多尺度热建模仿真引入...

可靠性与测试 可靠性分析 多物理场耦合 有限元仿真 ★ 2.0

低压与高压改造LED灯驱动器的热管理策略

Thermal Management Strategies for Low- and High-Voltage Retrofit LED Lamp Drivers

Xavier Perpina · Miquel Vellvehi · Robert J. Werkhoven · Jiri Jakovenko 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2019年4月

本文通过仿真与实验手段研究了高流明LED灯驱动器的热管理策略。针对低压大电流(18V-620mA)和高压小电流(110V-85mA)两种场景,利用红外热成像、热电偶及多尺度仿真方法对驱动器的热性能进行了深入评估。

解读: 该文章聚焦于电力电子产品的热管理与可靠性仿真,虽然其应用场景为LED驱动,但其采用的“多尺度仿真”与“红外热成像验证”方法论对阳光电源的核心业务具有参考价值。在组串式逆变器和PowerStack储能系统等高功率密度产品中,热设计是决定寿命的关键。建议研发团队借鉴文中多物理场耦合仿真的思路,优化功率模...