LED灯具驱动器集成优化的热分析

Thermal Analysis of LED Lamps for Optimal Driver Integration

作者	Xavier Perpina · Robert J. Werkhoven · Miquel Vellvehi · Jiri Jakovenko · Xavier Jorda · Jos M. G. Kunen · Peter Bancken · Pieter J. Bolt
期刊	IEEE Transactions on Power Electronics
出版日期	2015年7月
技术分类	可靠性与测试
技术标签	可靠性分析热仿真有限元仿真功率模块
相关度评分	★★ 2.0 / 5.0
关键词	热分析 LED驱动器热特性表征多尺度建模红外热成像热电偶热管理

语言:

中文摘要

本文研究了LED驱动器对LED灯具的热影响，提出了一套热特性表征与多尺度建模流程。通过红外热成像和热电偶监测关键位置，实验结果表明灯具各部件温度显著升高，为电子设备的热管理设计提供了参考。

English Abstract

This paper studies the thermal influence of a light-emitting diode (LED) driver on a retrofit LED lamp, also reporting on a procedure for its thermal characterization and multiscale modeling. In this analysis, temperature is measured by infrared thermography and monitoring specific locations with thermocouples. Experimental results point out that temperature increases considerably in all lamp part...

SunView 深度解读

该文章探讨的热特性表征与多尺度热仿真方法，对于阳光电源的功率电子产品（如组串式逆变器、PowerStack储能系统）具有一定的借鉴意义。虽然研究对象为LED驱动，但其提出的红外热成像与多点热电偶监测相结合的验证流程，可优化我司逆变器及PCS内部功率模块的散热设计与布局。建议将此类多尺度热建模仿真引入研发阶段，以提升高功率密度产品在极端环境下的热可靠性，降低故障率，从而优化iSolarCloud平台的运维预警模型。