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功率器件技术 GaN器件 宽禁带半导体 可靠性分析 ★ 4.0

射频应力下SiC衬底AlGaN/GaN HEMT的可靠性评估

Reliability Assessment Of AlGaN/GaN HEMTs on the SiC Substrate Under the RF Stress

Niemat Moultif · Olivier Latry · Eric Joubert · Mohamed Ndiaye 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2021年7月

本文研究了射频(RF)应力下AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)的可靠性。测试表明,尽管老化后栅极接触保持稳定,但器件的射频性能和直流参数出现退化。研究指出,这种退化主要源于热电子效应导致的栅源或栅漏区域体陷阱增加。

解读: 随着阳光电源在光伏逆变器和储能PCS领域对高功率密度和高效率的追求,宽禁带半导体(如GaN和SiC)的应用日益广泛。虽然本文聚焦于射频应力,但其揭示的热电子效应和体陷阱退化机制对功率器件的长期可靠性评估具有重要参考价值。建议研发团队在下一代高频组串式逆变器或小型化储能模块设计中,参考该研究的失效机理...