找到 3 条结果
热界面材料对功率半导体模块器件间热耦合的影响
Impact of Thermal Interface Materials on the Device Thermal Coupling in Semiconductor Power Modules
Xiang Li · Guiqin Chang · Matthew Packwood · Qiang Xiao 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年2月
本文研究了不同热界面材料(TIMs)对功率半导体模块内部器件间热耦合的影响。以配备续流快速恢复二极管(FRD)的IGBT功率模块为研究对象,对比分析了导热硅脂和石墨片两种TIMs。通过理论分析与实验验证,揭示了TIMs的热特性对模块内部温度分布及器件间热交互作用的关键影响。
解读: 该研究直接关联阳光电源的核心功率模块封装与热管理技术。对于组串式及集中式光伏逆变器、PowerTitan/PowerStack储能系统而言,功率模块的热耦合直接影响器件结温分布及寿命。在产品设计中,合理选择TIMs(如导热硅脂与石墨片的权衡)能显著降低IGBT与FRD间的热串扰,从而提升功率密度并优...
用于牵引逆变器的3.3kV Si-SiC混合功率模块特性研究
Characterization of a 3.3-kV Si-SiC Hybrid Power Module in Half-Bridge Topology for Traction Inverter Application
Daohui Li · Xiang Li · Guiqin Chang · Fang Qi 等10人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2020年12月
本文介绍了一种用于下一代轨道交通牵引逆变器的3.3kV/450A混合功率模块。该模块采用半桥拓扑,通过结合硅(Si)IGBT与碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)芯片,在同等电压等级下实现了性能优化,有效提升了功率密度与效率。
解读: 该研究涉及的高压Si-SiC混合功率模块技术对阳光电源的集中式光伏逆变器及大型储能系统(如PowerTitan系列)具有重要参考价值。随着光伏与储能系统向更高直流电压等级(如1500V及以上)演进,利用SiC SBD替代传统硅二极管以降低开关损耗和反向恢复损耗,是提升系统效率和功率密度的关键路径。建...
热界面材料对半导体功率模块中器件热耦合影响的研究
Impact of Thermal Interface Materials on the Device Thermal Coupling in Semiconductor Power Modules
Xiang Li · Guiqin Chang · Matthew Packwood · Qiang Xiao 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年11月
本文研究了不同热界面材料(TIMs)对半导体功率模块内部器件间热耦合的影响。具体而言,针对配备续流快速恢复二极管(FRDs)的绝缘栅双极型晶体管(IGBT)功率模块,采用两种热界面材料,即导热硅脂和石墨片进行研究。首先对功率模块内部芯片间的热耦合进行了理论分析,随后给出了数值模拟和实验测试结果。结果之间的一致性验证了热界面材料的热导率越低,芯片间的热耦合越强。由于自热热阻和耦合热阻均取决于热界面材料的热导率,因此对二者在总热阻中的贡献比例变化进行了量化。此外,还表征了热界面材料对IGBT芯片和F...
解读: 作为全球领先的光伏逆变器和储能系统供应商,阳光电源的核心产品高度依赖IGBT功率模块的热管理性能。该论文针对导热界面材料(TIM)对功率半导体器件热耦合影响的研究,对我司产品可靠性提升具有重要参考价值。 在大功率光伏逆变器和储能变流器中,IGBT与续流二极管(FRD)的热耦合效应直接影响系统的功率...