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可靠性与测试 IGBT 可靠性分析 功率模块 ★ 5.0

功率器件电热特性表征中延迟时间引起的结温偏差修正

Correction of Delay-Time-Induced Maximum Junction Temperature Offset During Electrothermal Characterization of IGBT Devices

Erping Deng · Ludger Borucki · Josef Lutz · IEEE Transactions on Power Electronics · 2021年3月

在功率循环测试(PCT)中,利用Vce(T)法测量结温对寿命评估至关重要。然而,负载电流关断与测试脉冲施加之间的延迟时间(tmd)会导致最大结温偏差(ΔTjm)。本文指出JEDEC建议的平方根时间法存在局限性,并针对IGBT器件的电热特性表征提出了更精确的结温修正方法,以提升功率器件寿命预测的准确性。

解读: 该研究直接关系到阳光电源核心产品(如组串式/集中式逆变器、PowerTitan/PowerStack储能变流器)中功率模块的可靠性评估。逆变器与PCS在极端工况下的寿命预测依赖于准确的结温监测,而延迟时间导致的测量偏差会直接影响寿命模型的置信度。建议研发团队在PCT测试平台中引入该修正算法,优化功率...