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用于高电流垂直供电电压调节器的薄型电感器设计
Low-Profile Inductor Design for High-Current Vertical Power Delivery Voltage Regulators
Ruibo Cao · Jian Song · Xiangan You · Fengze Hou 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2026年1月
在高电流应用中，垂直供电（VPD）架构需要高度紧凑的电感器以维持电源完整性。然而，非均匀磁通分布下磁阻与电感器三维几何结构之间的非线性关系十分复杂，导致优化电感密度和电流密度面临挑战。本文提出了一种新的设计方法，旨在解决上述难题。
解读: 该研究聚焦于高电流密度下的电感器设计与磁性元件优化，对阳光电源的功率电子硬件研发具有参考价值。虽然垂直供电（VPD）主要应用于数据中心或高性能计算领域，但其核心的磁性元件小型化、非线性磁阻建模及高电流密度下的热与电磁优化方法，可迁移至阳光电源的组串式逆变器功率模块及PowerStack储能变流器（P...
碳化硅高温封装芯片连接材料综述
Review of Die-Attach Materials for SiC High-Temperature Packaging
Fengze Hou · Zhanxing Sun · Meiying Su · Jiajie Fan 等9人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2024年10月
碳化硅（SiC）器件在高温、高压和高频应用中优于硅器件。为充分发挥SiC的高温潜力，电力电子封装需采用耐高温的芯片连接材料。本文综述了高温芯片连接材料的最新研究进展，分析了其在极端工况下的可靠性与热管理挑战。
解读: 随着阳光电源组串式逆变器及PowerTitan储能系统向高功率密度、高效率方向演进，SiC器件的应用已成为核心趋势。芯片连接材料（Die-attach）直接决定了功率模块在高温环境下的热阻与寿命。本文的研究对于公司提升SiC功率模块的封装可靠性、优化热设计具有重要参考价值。建议研发团队关注银烧结（S...
用于超过500 W/cm²散热功率电子器件的双相流微通道热管理系统
Microchannel Thermal Management System With Two-Phase Flow for Power Electronics Over 500 W/cm2 Heat Dissipation
Fengze Hou · Hengyun Zhang · Dezhu Huang · Jiajie Fan 等10人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2020年10月
本文提出了一种采用低全球变暖潜势制冷剂R1234yf的双相流微通道热管理系统（MTMS）。通过将热测试芯片嵌入基板并连接至铝制微通道散热器，实现了高效散热。研究表明该系统在超过500 W/cm²的高热流密度下表现出优异的冷却性能，为高功率密度电力电子器件的散热提供了有效解决方案。
解读: 随着阳光电源PowerTitan液冷储能系统及大功率组串式逆变器功率密度的持续提升，功率模块的散热瓶颈日益凸显。该技术提出的双相流微通道散热方案，能够有效应对500 W/cm²以上的高热流密度，对于提升IGBT/SiC功率模块的集成度及可靠性具有重要参考价值。建议研发团队关注该技术在下一代高功率密度...