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集成去耦电容的SiC MOSFET功率模块的电气性能与可靠性表征
Electrical Performance and Reliability Characterization of a SiC MOSFET Power Module With Embedded Decoupling Capacitors
Li Yang · Ke Li · Jingru Dai · Martin Corfield 等8人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2018年12月
本文研究了将去耦电容集成至1.2kV SiC MOSFET模块中的先进解决方案,旨在降低模块互连寄生电感的影响。研究报告了该集成模块的开关瞬态行为,结果表明其具备更快的开关速度,并对模块的电气性能与可靠性进行了表征。
解读: 该技术对阳光电源的核心产品线具有极高价值。在组串式光伏逆变器和PowerTitan/PowerStack储能变流器(PCS)中,SiC器件的应用已成为提升功率密度和转换效率的关键。通过在模块内部集成去耦电容,可有效抑制高频开关下的电压尖峰,降低电磁干扰(EMI),从而允许更高的开关频率,进一步缩小磁...