Daeyoung Kong · Heungdong Kwon · Haeun Lee · Hyoungsoon Lee 等6人 · Journal of Electronic Packaging · 2025年1月 · Vol.147

中央处理器与图形处理器性能的持续提升主要归因于频率提高、芯片面积扩大、热管理技术进步及热设计功耗优化等因素。过去二十年间，典型图形处理器芯片面积已从100 mm²增至2020年的约800 mm²。本文针对面积达30 mm × 30 mm的硅基单相嵌入式微通道，结合三维歧管微冷却结构，开展计算流体力学建模与优化研究，旨在提升大规模芯片的散热效率与热管理性能。

解读: 该大规模硅基微通道散热技术对阳光电源功率器件热管理具有重要应用价值。在ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器中，大功率SiC/IGBT模块的散热是制约功率密度提升的关键瓶颈。研究提出的三维歧管微冷却结构可应用于PowerTitan储能系统的功率模块液冷设计，有效降低结温并提升过载能力。对于1500V...