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| 作者 | Daeyoung Kong · Heungdong Kwon · Haeun Lee · Hyoungsoon Lee · Mehdi Asheghi · Kenneth E. Goodson |
| 期刊 | Journal of Electronic Packaging |
| 出版日期 | 2025年1月 |
| 卷/期 | 第 147 卷 |
| 技术分类 | 储能系统技术 |
| 技术标签 | 储能系统 |
| 相关度评分 | ★★★★ 4.0 / 5.0 |
| 关键词 | 中央处理器 图形处理器 性能提升 芯片面积 热管理 |
语言:
中文摘要
中央处理器与图形处理器性能的持续提升主要归因于频率提高、芯片面积扩大、热管理技术进步及热设计功耗优化等因素。过去二十年间，典型图形处理器芯片面积已从100 mm²增至2020年的约800 mm²。本文针对面积达30 mm × 30 mm的硅基单相嵌入式微通道，结合三维歧管微冷却结构，开展计算流体力学建模与优化研究，旨在提升大规模芯片的散热效率与热管理性能。
English Abstract
The continuing increase in central processing unit and graphic processing unit performances can be attributed mostly to the rise in frequency, scaling of chip area (bigger dies), advancements in thermal management, and improvements in thermal design power, among other factors. Over the past two decades, the size of a typical graphic processing unit die has increased from 100 mm2 to ∼800 mm2 in the year 2020. Silicon-based single-phase embedded microchannels with a large area of 30 mm × 30 mm, fe
S
SunView 深度解读
该大规模硅基微通道散热技术对阳光电源功率器件热管理具有重要应用价值。在ST系列储能变流器和SG系列光伏逆变器中，大功率SiC/IGBT模块的散热是制约功率密度提升的关键瓶颈。研究提出的三维歧管微冷却结构可应用于PowerTitan储能系统的功率模块液冷设计，有效降低结温并提升过载能力。对于1500V高压系统，该技术可优化三电平拓扑中多芯片并联模块的温度均匀性，延长器件寿命。此外，充电桩大功率模块和车载OBC的紧凑化设计也可借鉴该微通道优化方法，实现更高的功率密度和可靠性，支撑阳光电源产品向高功率、高集成度方向发展。