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功率半导体器件可靠性中热模型应用综述
Review on the Thermal Models Applications in the Reliability of Power Semiconductor Device
Jun Zhang · Huixian Shen · Haiyan Sun · Zhihuan Wang · IET Power Electronics · 2025年6月 · Vol.18
本文从热参数的角度，综述了功率半导体器件的健康状态监测、结温估计、寿命预测及热管理技术。通过建立精确的热模型，可有效反映器件内部的热行为，进而提升其运行可靠性。文中分析了不同热模型的适用性及其在实时监测与寿命评估中的应用，强调了热-寿命关联模型在预测器件退化过程中的关键作用，为功率电子系统的可靠性优化提供了理论支持。
解读: 该热模型综述对阳光电源功率器件可靠性提升具有重要价值。在ST储能变流器和SG光伏逆变器中，IGBT/SiC模块的结温估计与寿命预测是核心技术难点。文中的热-寿命关联模型可直接应用于PowerTitan储能系统的实时健康监测，通过精确热模型实现功率循环与温度循环下的退化预测，优化三电平拓扑的散热设计。...
单层铁芯绕组等效杂散电容估算分析方法
Analytical Methods for Estimating the Equivalent Stray Capacitance of Single-Layer Core Windings
Da Liang · Kunlun Zhang · Song Xiao · Ying Wang 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年7月
本文探讨了估算单层铁芯绕组等效杂散电容（ESC）的两种分析方法：电容网络法（CNM）和能量等效法（EEM）。针对CNM在对称绕组应用中的局限性以及EEM在已知电位分布的多导体系统中的限制，文章提出了改进方法，旨在提高绕组高频寄生参数计算的准确性。
解读: 该研究聚焦于磁性元件的高频寄生参数建模，对阳光电源的风电变流器及光伏逆变器中的电感/变压器设计具有重要参考价值。随着功率密度提升，高频下的杂散电容直接影响EMI性能及开关损耗。通过更精确的ESC估算，研发团队可优化磁性元件绕组结构，降低高频振荡风险，提升变流器电磁兼容性（EMC）设计水平。建议在风电...
基于热衰减系数的多芯片IGBT模块非均匀热疲劳状态监测
Condition Monitoring the Inhomogeneous Thermal Fatigue of Multichip IGBT Module Based on the Thermal Attenuation Coefficient
Jun Zhang · Huixian Shen · Xiong Du · Rui Chen · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年1月
多芯片IGBT模块广泛应用于高功率变流器中，但常面临非均匀热疲劳问题，影响整体可靠性。本文提出利用散热器多点温度监测IGBT模块内并联芯片的健康状态，通过热衰减系数实现对非均匀热疲劳的有效监控。
解读: 该研究直接关联阳光电源核心产品（如组串式/集中式光伏逆变器、PowerTitan/PowerStack储能变流器）中功率模块的可靠性设计。在大功率应用场景下，IGBT模块的非均匀热疲劳是导致产品早期失效的关键因素。通过引入热衰减系数监测技术，阳光电源可在iSolarCloud智能运维平台中集成更精准...