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具有改善失调容限的水下无线电力传输系统
An Underwater Wireless Power Transfer System with Improved Misalignment Tolerance
Xinbo Liu · Shuiyuan He · Ruiqi Ma · Chengwei Kang 等6人 · IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics · 2025年2月
提出一种改善失调容限的水下无线电力传输系统，采用基于多绕组螺线管发射线圈的设计增强轴向抗失调能力。该系统针对自主水下航行器AUV充电应用优化，通过磁场分布优化和线圈结构设计提高水下环境传输稳定性。实验验证系统在不同失调条件下保持高效传输的能力。
解读: 该水下AUV无线充电研究对阳光电源海洋新能源应用有前瞻参考价值。多绕组螺线管设计改善轴向抗失调的技术可应用于阳光探索水下设备无线充电解决方案。虽然当前非主营方向，但对阳光长期拓展海洋能源装备市场有战略意义。...
Ag/Sn/Cu 瞬时液相连接过程中界面反应的研究
Study on the interfacial reactions for Ag/Sn/Cu TLP during transient liquid phase soldering process
He Diao · Jiahao Liu · Xiangxiang Zhong · Fengyi Wang 等7人 · Journal of Materials Science: Materials in Electronics · 2025年1月 · Vol.36.0
瞬时液相（TLP）连接是一种有前景的电子封装技术，可满足由于电力电子器件功率密度不断增加而带来的高温工作需求。越来越多的功率芯片采用Ni/Ag金属化，而直接键合铜的表面金属为Cu。然而，Cu/Sn/Ag体系中的界面反应研究较少。为了探究Cu/Sn/Ag体系中焊料与基板之间的金属间化合物反应动力学，本研究考察了不同回流温度（250–350 °C）和时间（30–960 s）对三种不同TLP体系（Cu/Sn、Ag/Sn和Cu/Sn/Ag）界面微观结构演变的影响，以及两种金属间化合物（IMCs）Cu6S...
解读: 该TLP焊接技术对阳光电源储能系统ST系列PCS及PowerTitan产品具有重要应用价值。研究揭示Cu/Sn/Ag体系中IMC生长动力学,可优化功率模块封装可靠性。异质IMC界面抑制扩散、提升激活能的机制,为SiC/GaN器件高温封装提供理论指导。在大功率储能变流器中,该技术可提升IGBT/SiC...