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一种针对未知参数逆变器的微电网系统稳定性增强方法
A Systematic Stability Enhancement Method for Microgrids With Unknown-Parameter Inverters
Yang Li · Xiangyang Wu · Zhikang Shuai · Quan Zhou 等6人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2023年3月
随着大量电力电子逆变器的接入，微电网面临由逆变器与电网间阻抗交互引起的失稳风险。针对因商业机密导致参数未知的“黑箱”逆变器，该文提出了一种基于阻抗的系统稳定性评估与增强方法，有效解决了在参数不可知情况下的微电网稳定性分析与控制难题。
解读: 该研究直接契合阳光电源在组串式逆变器及PowerTitan/PowerStack储能系统在复杂弱电网环境下的并网需求。随着全球微电网项目增多，多品牌逆变器混用导致的阻抗交互失稳是行业痛点。该方法无需逆变器内部参数即可进行稳定性评估，对阳光电源iSolarCloud智能运维平台进行电站稳定性在线监测具...
用于电力电子封装的铜/功能化多壁碳纳米管复合浆料的低温烧结
Low-Temperature Sintering of Cu/Functionalized Multiwalled Carbon Nanotubes Composite Paste for Power Electronic Packaging
Lingmei Wu · Jing Qian · Fusheng Zhang · Jiabing Yu 等7人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2021年1月
烧结铜因其低温键合和高温工作能力，被视为芯片互连最有前景的方案。本文通过烧结铜浆料及复合材料，实现了高强度的铜-铜接头及IGBT器件封装，进一步优化了现有烧结铜技术的性能，提升了功率电子封装的可靠性。
解读: 该技术直接关联阳光电源的核心产品线，特别是组串式逆变器、集中式逆变器及PowerTitan/PowerStack储能系统中的功率模块封装。随着功率密度不断提升，IGBT/SiC模块的互连可靠性成为系统寿命的关键瓶颈。该低温烧结技术能有效降低封装应力，提升模块在极端工况下的热循环能力。建议研发部门关注...