Haiwang Li · Kaiyun Zhu · Kaibo Lei · Tiantong Xu 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2022年9月

微型集成变压器是实现片上电源（PwrSoC）小型化的关键瓶颈。本文介绍了一种利用微机电系统（MEMS）和电镀工艺制造的硅通孔（TSV）高深宽比环形变压器。该变压器的初级和次级线圈交错缠绕在环形磁芯腔体上，实现了完全封装。

解读: 该技术属于功率电子领域的底层微型化技术，主要针对芯片级电源集成（PwrSoC）。对于阳光电源而言，目前的主力产品如组串式逆变器、PowerTitan储能系统等，其功率密度提升主要依赖于功率模块（如SiC/IGBT）的集成与散热优化，而非芯片级电源。该技术在现阶段对阳光电源的电力电子产品线直接应用价值...