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功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

基于HfAlOx电荷俘获层介质与原位O3处理的InAlN/GaN MIS-HEMT器件栅极漏电流和击穿电压的改善

Improved gate leakage current and breakdown voltage of InAlN/GaN MIS-HEMTs by HfAlOx-based charge-trapping layer dielectric and _in situ_ O3 treatment

Fangzhou Du · Yang Jiang · Hong Kong · Peiran Wang 等5人 · Applied Physics Letters · 2025年1月 · Vol.126

本文报道了一种通过引入HfAlOx基电荷俘获层介质并结合原位O3处理,显著改善InAlN/GaN金属-绝缘体-半导体高电子迁移率晶体管(MIS-HEMT)性能的方法。该工艺有效抑制了栅极漏电流,同时提升了器件的击穿电压。HfAlOx层可捕获界面正电荷,降低电场峰值,而原位O3处理则优化了介质/半导体界面质量,减少缺陷态密度。实验结果表明,器件的栅极泄漏电流显著降低,反向击穿电压大幅提高,为高性能GaN基功率器件的研制提供了可行的技术路径。

解读: 该研究的HfAlOx介质与O3处理工艺对阳光电源的GaN功率器件开发具有重要参考价值。通过降低栅极漏电流和提高击穿电压,可显著提升GaN器件在高频应用场景下的可靠性,特别适用于SG系列光伏逆变器和ST系列储能变流器的高频DC-DC模块。该技术可优化阳光电源产品的功率密度和转换效率:在光伏逆变器中可实...

储能系统技术 储能系统 GaN器件 ★ 4.0

具有原位GaN钝化层的p-GaN栅HEMT器件同步提升Baliga品质因数与动态导通电阻鲁棒性

In-situ GaN Passivation p-GaN Gate HEMT with Synchronously Improved Baliga’s Figure-of-merit and Superior Dynamic RON Robustness

Cheng Yu · Wanjun Chen · Guojian Ding · Fangzhou Wang 等6人 · IEEE Electron Device Letters · 2025年9月

本文通过实验提出了一种采用原位氮化镓(GaN)钝化技术的新型 p 型 GaN 栅高电子迁移率晶体管(ISGP - HEMT),该晶体管可同步提高巴利加品质因数(B - FOM),并具有出色的动态导通电阻($R_{ON}$)鲁棒性。ISGP - HEMT 的特点是在沟道区采用高电阻率的原位 GaN 钝化层,以线性化表面电位,这不仅能在关断状态下实现更均匀的电场分布,还能在导通状态下提高二维电子气(2DEG)密度。因此,该晶体管可同时实现击穿电压($BV$)的提高和导通电阻($R_{ON}$)的降低...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项原位GaN钝化p-GaN栅极HEMT技术具有重要的战略价值。该技术通过在沟道接入区引入高阻原位GaN钝化层,实现了表面电势线性化,在关断态优化电场分布的同时增强了导通态的二维电子气密度,这种双重优化机制使得器件的击穿电压和导通电阻同步改善,Baliga品质因数提升494...

电动汽车驱动 ★ 5.0

基于基频动态的电压源换流器阻抗建模中的参考系选择

Reference-Frame Selection on Impedance Modeling of VSCs With Fundamental Frequency Dynamics

Yang Wu · Heng Wu · Fangzhou Zhao · Zichao Zhou 等5人 · IEEE Transactions on Power Electronics · 2025年3月

基于交流电力电子技术的电力系统的基波频率可能会偏离其标称值,并且该频率会受到变流器控制动态特性的显著影响。针对系统参考坐标系的选择,本文提出了两种电压源型变流器(VSC)的阻抗建模方法,用以捕捉基波频率的动态特性。第一种方法是在标称频率的参考坐标系下对VSC进行建模,而第二种方法是在基波频率可变的参考坐标系下对VSC进行建模,因此,基波频率在阻抗模型中被表示为一个额外的端口变量。本文从数学上证明,若在第二种方法中对VSC的控制延时和功率级建模时考虑频率动态特性,则这两种阻抗模型在本质上是等效的。...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项关于电压源变流器(VSC)阻抗建模的研究具有重要的工程应用价值。随着公司光伏逆变器和储能系统在新型电力系统中的渗透率不断提升,基频动态特性对系统稳定性的影响日益凸显,特别是在弱电网接入和多机并联场景中。 该论文提出的两种阻抗建模方法——固定标称频率参考系和变频率参考系...

功率器件技术 GaN器件 ★ 4.0

首次实验证明采用TiNxOy电阻场板的p-GaN HEMT器件实现BV与Ron的同时提升

First Experimental Demonstration of TiNxOy Resistive Field Plate on p-GaN HEMTs With Simultaneously Enhanced BV and Ron

Zhuocheng Wang · Wanjun Chen · Fangzhou Wang · Cheng Yu 等6人 · IEEE Transactions on Electron Devices · 2025年6月

本研究展示了采用电阻场板(RFP)的 p - GaN 高电子迁移率晶体管(HEMT),该晶体管可同时改善导通态和关断态性能。RFP - HEMT 的特点是具有高电阻率的氮氧化钛(TiNₓOᵧ)电阻钝化层,该层从源极向漏极延伸。由于表面电场(E 场)调制效应和二维电子气(2 - DEG)增强效应,所设计的 RFP - HEMT 不仅在阻断状态下实现了更高的击穿电压(BV),而且在导通状态下实现了更低的导通电阻($R_{\text {on}}$)。与传统的绝缘钝化器件相比,栅极 - 漏极间距为 20...

解读: 从阳光电源的业务视角来看,这项基于TiNxOy电阻场板的p-GaN HEMT技术具有重要的战略价值。该技术通过创新的电阻钝化层设计,突破了传统功率器件击穿电压与导通电阻之间的权衡限制,实现了1860V击穿电压提升111%的同时,导通电阻降低25%,功率优值(BFOM)提升近5倍,这对我们的光伏逆变器...